北京
国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司申请一项名为“一种基于γ射线的合金热轧板在线厚度测量方法及系统”的专利，公开号CN121252707A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及厚度测量技术领域，公开了一种基于γ射线的合金热轧板在线厚度测量方法及系统，方法包括：获取γ射线穿透合金热轧板后的测量数据；对电流时序数据进行加权滤波处理；通过衰减‑温度特征提取网络，提取衰减‑温度时序特征；通过双注意力卷积神经网络，提取成分‑强度静态特征；根据衰减‑温度时序特征和成分‑强度静态特征，通过交叉注意力机制，确定综合测厚特征；根据综合测厚特征，通过基于Transformer注意力机制的误差补偿模型，计算误差补偿系数；根据γ射线衰减定律，计算合金热轧板的初始厚度数据；根据误差补偿系数，对初始厚度数据进行修正，得到合金热轧板的精准厚度数据。
天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1643次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可114个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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