CES2026：英特尔发布酷睿Ultra 3系列处理器，18A工艺首秀

CES2026：在2026年CES国际消费电子展上，英特尔首席执行官陈立武及多位高管发表了主题演讲，正式发布了基于英特尔18A工艺节点的最新一代客户端处理器——英特尔酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake）。此次发布会重点阐述了英特尔在制程工艺、芯片架构、图形处理、AI生态建设以及边缘计算领域的最新进展与战略布局。

在制程工艺方面，陈立武宣布英特尔已按计划甚至超预期实现了18A工艺节点的量产目标，并已开始向客户交付产品 。酷睿Ultra 3系列是首款采用该工艺的消费级产品，集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。英特尔客户端计算事业部总经理Jim Johnson进一步解释了这两项技术的核心价值：RibbonFET允许架构师精确控制电流，显著提升了性能与能效；而PowerVia优化了芯片背面的供电与信号传输 。这两项技术的结合，使得新一代芯片在密度提升超过30%的同时，性能提升了15%。

在架构设计与能效表现上，酷睿Ultra 3系列延续并深化了混合架构策略。Jim Johnson指出，新处理器通过将低功耗岛（Low Power Island）独立化，并配备专用的低功耗能效核（E-cores）及独立缓存，大幅优化了网页浏览、视频会议等日常轻负载任务的能效 。据官方数据，相较于上一代Lunar Lake（酷睿Ultra 2系列），酷睿Ultra 3系列的整体性能提升了60% 。在多媒体体验方面，流媒体4K视频播放的功耗降低至前代产品的三分之一，这将促使笔记本电脑的续航能力从“小时级”向“天级”跨越 。此外，该平台整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存，为运行大参数AI模型提供了硬件基础。

图形处理能力的提升是此次发布会的另一大技术重点。英特尔推出了基于Xe3架构的全新集成显卡——Intel Arc B390。相比前代产品，新款核显不仅增加了50%的图形核心和两倍的缓存，还内置了96个XMX AI加速器。在性能测试中，Arc B390的游戏性能较Lunar Lake提升了70%，AI推理性能提升了50%。在同等功耗与内存配置下，其帧率表现比竞争对手高出70%。值得注意的是，英特尔首次在集显端引入了基于AI的多帧生成技术，能够实现“渲染1帧，AI生成3帧”的效果。EA技术副总裁Jeff Skelton在现场展示了《战地6》的实机运行情况，验证了该技术在3A大作中实现高帧率流畅体验的能力。

在人工智能战略方面，英特尔强调了“混合AI”（Hybrid AI）的发展路径，即本地计算与云端计算的协同 。酷睿Ultra 3平台的总AI算力达到180 TOPS，其中GPU贡献了120 TOPS。凭借大内存支持，该平台成为业内首个能在本地运行700亿参数大语言模型并支持32k上下文的客户端芯片。Perplexity CEO Arvind Srinivas受邀登台，详细阐述了本地化AI计算的四大优势：一是消除网络延迟，提升响应速度；二是数据不出设备，保障隐私安全；三是降低云端推理成本，符合经济效益；四是确保企业对数据和智能资产的完全控制权 。双方宣布将于下月推出面向企业的本地化AI浏览器Comet 。此外，英特尔还展示了字节跳动旗下剪映利用本地算力分担云端负载的案例，实现了在保持质量的同时降低云成本。

除了传统的PC市场，英特尔还宣布将酷睿Ultra 3系列推向边缘计算领域。针对工业自动化、医疗机器人及智慧城市等应用场景，英特尔推出了经过特殊认证的边缘计算版本，支持宽温运行及24小时全天候可靠性。在实际应用中，新平台在视频分析任务上实现了11倍的延迟优化，总体拥有成本（TCO）优化了2倍以上 。同时，英特尔透露将在今年晚些时候联合合作伙伴推出基于Panther Lake芯片的掌上游戏机设备，进一步拓宽了该系列处理器的应用形态。

发布会最后，英特尔确认搭载酷睿Ultra 3系列处理器的首批消费级设备将于1月6日正式开启预订，并在全年中陆续推出更多形态的产品设计。随着18A工艺的成功量产和软硬件生态的成熟，英特尔已处于AI计算的战略转折点，将通过持续的技术创新推动个人计算及边缘计算的变革。