1月6日消息,在CES 2026消费电子展期间,联发科正式发布Filogic 8000系列芯片,率先打响了布局Wi-Fi 8生态系统的第一枪。
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图片来源:Android Headline
Wi-Fi 8(对应IEEE 802.11bn标准)作为下一代无线网络技术,与Wi-Fi 7的技术侧重不同——它并非单纯追求更高的峰值速度,而是更像“交通指挥官”,核心目标是解决多设备同时连接时的网络拥堵问题,让各类终端在设备密集场景下也能保持稳定、可靠的连接,如同为繁忙的十字路口配备智能红绿灯,提升整体网络通行效率。
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图片来源:联发科技
作为支撑下一代无线连接的核心硬件,Filogic 8000系列芯片专门针对网关设备与各类客户端终端(如手机、笔记本、智能家居产品等)打造。当前全球网络设备密度持续增加,AI驱动的应用场景也日益普及,联发科希望通过该系列芯片的技术革新,从根本上优化无线网络的稳定性、响应速度与能效表现,为未来智能互联生活筑牢技术基础。
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图片来源:联发科技
“可靠性”是Filogic 8000系列的首要设计原则。如今家庭与企业环境中,智能手机、笔记本电脑、智能电视及各类物联网设备数量激增,有限的网络带宽面临激烈竞争,导致无线网络拥堵问题愈发突出。为应对这一挑战,该芯片支持“多接入点协同操作”(Coordinated Multi-Access Point Operations),可让环境中的多个路由器或接入点脱离“各自为战”的状态,像统一智能系统般协同工作,有效疏导网络流量,缓解拥堵。
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同时,为确保复杂网络环境下的持续高性能,Filogic 8000系列还集成了动态子带操作(Dynamic Subband Operation)与设备内共存技术,能显著减少信号干扰、提升数据吞吐量,即便在设备高度密集的场景中,用户也能获得流畅的网络连接体验。此外,Wi-Fi 8生态自带的全新频谱特性,可帮助设备更高效地共享稀缺的无线电波资源,无论是家庭娱乐场景还是企业办公环境,网络表现都将更趋稳定一致。
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图片来源于网络
值得关注的是,Wi-Fi 8的技术升级对依赖持续数据交换的AI应用至关重要。Filogic 8000系列芯片正是针对低延迟、高可靠性的应用需求设计,不仅强化了长距离信号覆盖能力,还能为XR(扩展现实)、云游戏、工业自动化等新兴领域提供坚实的网络连接支撑,推动这些场景的规模化落地。
编辑点评:Filogic 8000以“可靠性”为核心突破,精准直击多设备联网拥堵痛点,其协同操作与抗干扰技术,不仅为Wi-Fi 8落地筑牢根基,更给XR、云游戏等新兴场景提供了关键支撑,让智能互联体验更趋稳定高效。
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