中银国际：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长

智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面，关注AI、先进封装等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。PCB材料方面，关注AI快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED材料方面，关注OLED渗透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市评级。

中银国际主要观点如下：

半导体材料：AI等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强

受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元，同比增长3.8%;预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年CAGR为4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，然而中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。

PCB材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升

PCB是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工PCB的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的87%。受益于全球PCB产业向我国转移，覆铜板行业国产化发展迅速，我国现已成为全球最大的覆铜板生产国。按照电子树脂/电子布成本占比约为26%/19%估算，2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模约为33.02/24.13亿美元，其中中国大陆市场规模约为24.18/17.67亿美元。5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板主流材料，国产替代正持续推进。另一方面，在AI等新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，供需缺口下我国企业加速国产替代。

OLED材料：终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提升

全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率有望不断提升。25H1我国显示面板全球份额首超50%，国内面板厂商相继布局高世代OLED产线，叠层OLED等新技术不断推进，带动OLED材料需求进一步增长。2024年全球OLED显示材料市场销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年CAGR为19.8%。2024年我国OLED有机材料(终端+前端材料)市场规模约为57亿元，同比大幅提升31%。目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商不断进行国产化突破，同时随着国内OLED面板产能和市占率的扩张，国产OLED有机发光材料市场空间有望持续扩大。另一方面，PSPI材料性能优异，与传统光刻胶相比可简化光刻工艺，是OLED显示制程的核心主材。日本和美国企业占据全球PSPI主导地位。随着我国集成电路、OLED面板等产业需求的进一步扩大，国内PSPI市场规模有望持续扩增，国产产品放量可期。

投资建议

基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，该行认为电子材料领域持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线：

1、受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。推荐：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰;建议关注：彤程新材、华特气体、联瑞新材。

2、AI服务器需求持续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。推荐：圣泉集团、东材科技、中材科技;建议关注：宏和科技。

3、随着OLED终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，叠层OLED技术的推广应用以及相关材料国产替代持续进行，国内OLED有机发光材料需求有望保持高速增长态势。推荐：莱特光电、万润股份;建议关注：奥来德、瑞联新材。

评级面临的主要风险

技术升级迭代的风险;下游需求复苏不及预期的风险;全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。