黄仁勋官宣英伟达已投产Vera Rubin

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（来源：IT之家）

IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前 AI 硬件领域的“最先进技术”，该架构已进入全面量产阶段。

Rubin 架构以天文学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是 Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新 Vera CPU。

为了突破存储和连接瓶颈，英伟达在 Bluefield 和 NVLink 系统中也进行了针对性升级。英伟达 AI 基础设施解决方案高级总监迪翁・哈里斯（Dion Harris）指出，现代 AI 系统（尤其是智能体 AI 和长期任务）对 KV 缓存（Key-Value Cache）的需求给内存带来了巨大压力。为此，Rubin 引入了全新的外部连接存储层，能够更高效地扩展存储池，从而优化工作流。

在性能表现方面，IT之家援引博文介绍，Rubin 架构相较于前代产品实现了显著跨越。根据英伟达官方测试数据，Rubin 在 AI 模型训练任务上的运行速度是 Blackwell 架构的 3.5 倍；在推理任务中，其速度更是达到了前代的 5 倍，峰值运算能力高达 50 Petaflops。

此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了 8 倍。这一性能飞跃将为日益复杂的 AI 模型提供强大的算力支撑。

Rubin 芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的 Anthropic、OpenAI 以及亚马逊云科技（AWS）。此外，惠普企业（HPE）的 Blue Lion 超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的 Doudna 超级计算机也将部署 Rubin 系统。

黄仁勋此前曾在财报电话会议上预测，未来五年内，全球在 AI 基础设施领域的投入将达到 3 万亿至 4 万亿美元。