剑指10亿美元营收，联发科ASCI业务冲刺2026目标

联发科近日启动重大战略调整，宣布降低移动芯片部门优先级，将核心资源向人工智能专用集成电路（ASIC）及汽车芯片等蓝海市场倾斜，全力抢抓AI产业爆发机遇。其中，深化与谷歌的TPU芯片合作成为此次资源调配的重要牵引，相关业务目标直指2026年10亿美元营收。

据行业消息披露，联发科已启动内部资源重构，将移动芯片事业部部分核心人力抽调至AI ASIC业务线，组建专属团队攻坚高端定制芯片研发。此次战略转向的关键背景是谷歌下一代TPU芯片的量产需求，该芯片代号Ironwood（TPU v7）计划于2026年第三季度正式量产，2027年产能目标设定为500万片，2028年将进一步攀升至700万片。

值得关注的是，联发科在谷歌TPU供应链中的角色实现突破，打破了谷歌此前与博通独家深度合作的模式，负责该芯片输入输出（I/O）模块的核心设计，该模块是保障处理器与外设高效通信的关键组件。由于这款TPU芯片采用台积电3纳米先进制程，工艺复杂度大幅提升，且依赖稀缺的CoWoS先进封装产能，联发科不得不加大资源投入力度，目前已向台积电申请扩充相关晶圆投片量。

技术优势成为联发科跻身AI芯片赛道的重要支撑。其自主研发的112Gb/s SerDes技术采用PAM-4接收架构，在4纳米制程下可实现超52dB的损耗补偿能力，兼具低信号衰减、高抗干扰特性，完美契合数据中心AI芯片的高速传输需求，该技术也成为其承接谷歌订单的核心竞争力。目前，联发科下一代224Gb/s SerDes技术已进入研发推进阶段，将进一步强化技术壁垒。

营收目标方面，联发科明确预计2026年AI ASIC业务营收将突破10亿美元，2027年有望飙升至“数十亿美元”量级。除谷歌订单外，公司正积极推进与Meta的合作洽谈，寻求定制化ASIC芯片开发机会。业内人士分析，此次战略调整标志着联发科已将AI业务定位为结构性增长引擎，但其移动芯片业务或受影响——尽管当前天玑系列芯片以34%的全球智能手机AP-SoC市占率位居第一，但在苹果A系列、高通骁龙芯片的竞争压力下，优先级下调可能削弱其长期竞争力。

随着AI芯片市场从通用GPU向专用ASIC转型，联发科的战略卡位将加剧行业竞争。谷歌通过“博通+联发科”的双供应商策略分散风险、保障产能，而联发科则借助此次合作实现赛道升级，开启从移动芯片巨头向AI算力核心供应商的转型之路。