投资82亿！惠科、立琻半导体两大MLED项目开工

据《河南日报》2026 年 1 月 4 日报道，位于郑州航空港区东南部的惠科新型显示基地一期项目已正式具备大规模生产能力，进入稳定生产阶段。2026 年 1 月，该基地已接到 38 万台显示终端整机订单，日交付量超 1 万台，产能释放与市场需求响应效率显著.

据了解，该项目第一阶段投资约 30 亿元，占地约 300 亩，核心建设内容为超高清新型显示模组及整机生产线，规划定位为 TV 行业单体规模最大的生产建筑。产能设计上采用 “模组整机一体线 + 测试双线” 组合设计，可兼容多尺寸产品生产，实现产能最大化；自动化方面，基地一层布局 13 条高效线体，近 60% 工序实现智能化运作，生产效率与产品一致性得到保障。

项目建设进度与产值表现极其突出。2024 年 9 月 18 日，项目正式进场施工，开启建设周期。截止到2025 年：全年生产显示终端超 160 万台，完成产值约 16.9 亿元，实现从建设到投产的快速落地。

惠科近年 MLED 领域重点项目进展如下：

• 2025年10月，惠科绵阳LED直显工厂启用，项目总投资100亿

• 2025年10月，投资百亿的全色系M-LED新型显示芯片基地项目在南充市新型显示产业园举行开工仪式（2025年5月签约）

• 2025年11月，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目主体结构全面封顶，项目总投资90亿，预计2026年1月实现主体工程竣工（2025年1月签约）

• 2026年1月，位于郑州航空港区的惠科新型显示基地一期项目进入稳定生产阶段，1月接到38万台显示终端整机订单（2025年8月签约）

目前，惠科基地三成以上产品出口海外，市场覆盖除北美外的全球区域，出口规模与市场占有率呈稳步攀升态势。

惠科相关负责人表示，2026 年将围绕 “扩产能” 与 “强研发” 双主线发力，进一步巩固在显示领域的竞争。

同一时期，立琻半导体车规光电模组及硅基 Micro LED 芯片制造项目在重庆九龙坡开工。

立琻半导体车规光电模组及硅基 Micro LED 芯片制造项目作为重点项目之一同步动工。本次集中开工的 28 个项目，全面达产后预计可实现年产值 68.4 亿元，将为九龙坡区产业升级注入新动能。项目总投资 52 亿元，占地约 100 亩，建成后将形成两大核心产能 —— 年产 156 万套汽车消杀模组、月产 10 万片显示芯片，聚焦车规光电与高端显示芯片领域。

该项目是九龙坡区首个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地，将直接填补区域在高端显示芯片领域的产业空白，完善当地半导体光电产业链布局。

立琻半导体成立于 2021 年，业务覆盖外延、芯片、封装、模组及应用全产业链，长期深耕 Micro-LED 显示、汽车光电、紫外光应用领域，2025 年已发布基于 LEKIN-SiMiP® 技术的 Mini/Micro LED 显示模组（单颗芯片集成 RGB 三基色像元，尺寸≤200μm×200μm），技术积累为项目落地提供坚实支撑。

免责声明：本文来源网络综合，本文仅用于知识分享与传播。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。如果您有文章投稿、人物采访、领先的技术或产品解决方案，请发送至support@fsemi.tech。