一聊起芯片制造格局,大家可能都听过一个消息:大名鼎鼎的台积电,正在美国大张旗鼓地建厂。
而且这建厂的动静,是越搞越大。早先听说投资是120亿美元,主要建5纳米芯片厂;后来计划一路加码,到现在变成了总共要投1650亿美元,不光要建5纳米厂,连更先进的3纳米、2纳米生产线,还有研发中心、先进封装中心,都一股脑儿搬到美国去。
这事儿,美国那边从上到下都挺高兴。拜登在任时就说,这是“美国制造的胜利”。特朗普更兴奋,尤其在台积电美国工厂开始为苹果生产4纳米芯片后,他觉得这是在他领导下美国制造业重新振作的成功标志。
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表面看,这确实是个大新闻,是件“好事”。但最近,随着一些更具体的分析数据慢慢出来,很多人感觉情况可能没那么简单,甚至有人开玩笑说,台积电和美国,恐怕都要开始“慌”了。
为啥呢?最核心的问题就一个字:贵。
根据媒体拿到的数据分析,台积电在美国工厂虽然实现了4纳米芯片的量产,甚至据说已经开始盈利,但那里的生产成本,实在高得有点吓人。
有数据显示,在美国工厂制造一片晶圆,成本高达16,123美元。而同样的晶圆,在台积电的大本营中国台湾制造,成本只要6,681美元。
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这么一算,美国工厂的成本,比台湾工厂高出了整整141%!换句话说,原来在台湾花100块钱就能造出来的芯片,搬到美国去造,成本就变成了241块钱。
这多出来的141块钱成本,是从哪儿来的呢?细看分析,主要涨在几个地方:生产晶圆用的原材料成本,贵了100%;美国的人工费用本来就高,这块成本也贵了100%;而工厂设备、厂房的折旧成本,更是惊人地贵了386%。所有这些加起来,最终推高了总成本。
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这就带来了一个非常现实的问题:造出来这么贵的芯片,它的竞争力在哪里?
目前看来,可能也只有像苹果这样体量巨大的美国公司,出于一些非商业的考量(比如配合政府的产业政策),会稍微分一点点订单到美国的工厂,算是“给个面子”。
但商业世界终究要讲效益。如果成本长期居高不下,还有多少客户愿意当这个“冤大头”,非要把订单下到成本高出一大截的美国工厂呢?
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更进一步的想象一下,如果与此同时,其他地区(比如亚洲)制造的芯片,在保证一定技术水准的前提下,能够以更合理的成本稳定供应,并且推向全球市场,那么美国工厂生产出来的这些高价芯片,还会有多少人买账?
所以,很多人觉得,面对这样的成本数据,美国、台积电都要慌。台积电投入了天文数字的1650亿美元,如果未来美国工厂因为成本问题接不到足够订单,无法实现预期的盈利,这笔巨额投资该如何收回?
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而一直将“芯片制造业回流”作为重要政绩来宣传的美国部分政界人士,如果最终发现这种模式在商业上根本“玩不转”,所谓的“美国制造未来”缺乏可持续性,那场面或许也会有些尴尬。
当然,现在工厂才刚刚起步,未来还有调整和磨合的空间。但这些摆在眼前的、实实在在的成本差距,无疑给这场声势浩大的芯片制造业迁移,投下了一道浓厚的阴影。
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