北京
国家知识产权局信息显示，广州德芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体式恒温恒湿柜”的专利，公开号CN121252357A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体式恒温恒湿柜，包括柜体，柜体的一侧壁开口，柜体的内侧壁开设有内凹槽，柜体的内部位于内凹槽的下方处设置有储水箱，柜体的内侧壁位于内凹槽中部处设置有半导体制冷器，半导体制冷器贯穿柜体的内侧壁，内凹槽上设置有顶斜槽面和底凹槽，底凹槽的内底面开设有贯穿口。本装置利用了半导体制冷器的冷源侧和热源侧的适应性切换，成功实现了对柜体内部温度的调整，利用了储水箱收集柜体内部的空气因接触半导体制冷器的冷源侧受冷而冷凝的冷凝水，并在柜体内部湿度因温度上升而下降时使用，更加有利于柜体内部温度调整的同时，保障了柜体内部湿度的恒定，结构设置精巧、高效，适合推广应用。
天眼查资料显示，广州德芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州德芯半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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