拟投资45亿元扩产，1700亿生益科技加码高性能覆铜板

1月4日，市值超1700亿的生益科技发布公告称，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，投资金额约45亿元人民币，用于高性能覆铜板项目。

根据公告，该项目意向用地位于东莞松山湖东平大道西侧、江南大道南侧，项目总面积约为198667.66平方米，使用年限为50年；资金来源为生益科技自有或自筹资金。

生益科技在公告中表示，本项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。

据悉，覆铜板是PCB的核心基础材料，高性能覆铜板是支撑AI服务器、6G、汽车电子等前沿领域的关键部件。

需求端来看，TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上。全球AI服务器出货量将增长20.9%，对AI硬件产品要求也在不断提高，这将直接拉动高端PCB材料需求以及产业链上游技术升级。

在此背景下，生益科技也持续加大创新投入。数据显示，2024年研发费用11.57亿元，同比增长37.57%。2025年上半年，研发投入进一步增加14.69亿元，同比增长36.49%，重点投向高速基板材料技术突破、封装基板材料应用研究等领域。

当前，生益科技的公司业务主要分为覆铜板、印制线路板两大板块，产品应用于各类电子终端。其中覆铜板是核心支柱业务，收入占比超六成。2025年上半年，其覆铜板销量为7627.53万平方米，同比增长8.82%。

据Prismark统计，从2013年至今，生益科技的硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，市占率为13.7%。

得益于持续优化产品结构，提升高速覆铜板等高附加值产品占比，叠加AI服务器出货高增，带动CCL、PCB产品量价齐升，生益科技的盈利能力进一步改善。

最新财报显示，2025年前三季度，生益科技实现营业收入206.14亿元，同比增长39.80%；实现归母净利润24.43亿元，同比增长78.04%；毛利率为26.74%。

单季度方面，第三季度，实现营业收入79.34亿元，同比增长55.10%；实现归母净利润10.17亿元，同比增长131.18%，均创历史新高。