北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件的仿真测试方法以及装置”的专利，公开号CN121254050A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种半导体器件的仿真测试方法以及装置。方法包括：获取第一目标器件的仿真参数信息，第一目标器件的仿真参数信息包括第一核阻挡修正参数值；基于第一目标器件的仿真参数信息进行仿真测试，获取预设区域的仿真横向离子掺杂浓度分布以及仿真阈值电压值；更新第一目标器件的仿真参数信息；基于更新后的第一目标器件的仿真参数信息进行仿真测试，获取预设区域的另一个仿真横向离子掺杂浓度分布以及另一个仿真阈值电压值；将所有仿真阈值电压值中与第一目标器件的实际阈值电压值的匹配度最高者作为目标阈值电压值，并将与目标阈值电压值对应的仿真横向离子掺杂浓度分布确定为目标横向离子掺杂浓度分布。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1536条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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