昨天上午,荣耀产品线总裁方飞在社交平台发了个动态,看着是拜个年、祝大家开工顺利。但其实重点不是这个,她说什么“越来越Pro”、“越来越Air”,后面直接来一句:荣耀一台既Pro又Air的手机马上要来了。这话一听就知道有新品要出,而且明显是在打广告了。
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她说的“Pro”应该是性能强,“Air”就是机身轻薄的意思。合在一起说,可能是想出一款性能不输Pro版、但机身又像Air系列那么轻便的手机。这种组合以前不多见,毕竟性能强通常电池大、机身也厚,能做到又强又轻不容易。
网上已经有博主爆料了具体信息。有个博主说,这台新机可能是叫荣耀Magic8 (Pro) Air。搭的是天玑9500处理器,这颗芯片算是联发科现在顶级的U了,性能跟骁龙8系列差不多,日常用和打游戏都够用。
屏幕是6.31英寸,这个尺寸在现在算小屏了。现在大多数旗舰机都是6.7以上,拿在手里挺沉的。6.3寸左右的手机更小巧,一只手操作也方便,特别适合喜欢小手机的人。之前苹果iPhone 13 mini、华为P50 Pocket这些小屏机都挺受欢迎,说明市场是有需求的。
充电和续航这块也给了数据。支持80W快充,电池是5500mAh。额定容量5370mAh,典型值写的是5500mAh左右。这样的组合算是很顶了。5500mAh的电池能保证用一天没问题,加上80W快充,喝杯咖啡的时间就能充一大半,完全不用担心电量。
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还有一个博主也透露了些细节。说这台新机研发代号叫“Lindy”。配色有四种:羽白、影黑、轻橙、仙紫。听起来都挺年轻的,特别是轻橙和仙紫,应该是冲着年轻用户去的。女生可能会更喜欢这种颜色。
摄像头方面,主摄是5000万像素,传感器尺寸1/1.5英寸,这水平算不错了,拍照进光量够,夜景会好很多。还配了长焦镜头,能放大拍远景,这点比很多只靠算法缩放的手机实在。现在很多厂商为了省成本都不给长焦了,荣耀这次加上,算是个加分项。
机身厚度据说只有5到6.x毫米,要是真做到6mm出头,那真的是超薄了。现在的旗舰机普遍厚度在8mm以上,超过200克重的也一堆。如果这台能做到6mm多、重量控制在180克以内,手感绝对舒服。再加上金属中框,质感也会提升一截。
指纹识别用的是3D超声波指纹,这个技术比普通的光学指纹更安全,湿手也能解锁,位置也准,一摸就开。虽然成本高,但体验确实更好。之前三星用得多,国内品牌慢慢也开始上这个配置了。
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不过目前这些信息都是博主爆料的,荣耀官方还没正式官宣名字和发布时间。方飞只是在祝福里提了一嘴,连图都没发一张。所以现在说的所有参数,都只能当参考,最终发布可能会有变动。
这款手机定位是“超轻薄小屏旗舰”,意思就是既要小,又要强。市场上这种机型不多,因为做起来难。太小了塞不下大电池,要塞大电池就得加厚,两边很难兼顾。荣耀这次要是真能做到性能和轻薄平衡得好,应该会有不少人买。
之前荣耀出过数字系列和Magic系列,Magic偏向商务和全能,数字系列更偏时尚设计。这次要是真出Magic8 Air或者Magic8 Pro Air,可能是想在小屏市场试水。毕竟现在很多人抱怨手机太大,不好放口袋,也不好单手操作。
而且用天玑芯片而不是骁龙,可能也有成本和供货考虑。联发科这几年高端芯片做得不错,功耗控制也好,荣耀之前也有用天玑高端机的经验,比如Magic6系列就有天玑版。
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这台所谓的“既Pro又Air”的手机,看起来是要走差异化路线。不拼堆料,而是拼手感和便携性。如果你受够了半斤机,又不想牺牲性能,那这台可能会是个不错的选择。
一切还得等官方正式发布才能确定。名字到底是叫Magic8 Air还是别的,什么时候发,卖多少钱,这些现在都不知道。
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