总投资355亿！晶合集成四期项目正式启动建设

据晶合集成消息，近日，总投资达355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站正式启动建设。该项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等特色工艺，旨在满足人工智能、智能汽车、高端显示等领域对先进晶圆代工服务的强劲需求。

项目计划于2026年第四季度搬入生产设备并实现投产，预计在2028年第二季度达到满产状态。此举将进一步发挥合肥厂区的集聚效应，提升国内半导体产业链的自主化水平。

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

“站在提升国产芯片自给率新起点，加速推进四期项目进展。”晶合集成称，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

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