2025年最后48小时,全球半导体行业迎来关键转折。12月30日,特朗普政府向三星电子、SK海力士授予"年度许可证",批准两家韩企2026年向在华工厂出口芯片制造设备。这标志着美国对华芯片管制政策从"无限期豁免"转向"年度审批"制度。
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韩企在华工厂的"生命线"
三星西安工厂承担着全球40%的NAND闪存产量,SK海力士无锡、大连工厂分别负责40%的DRAM内存和20%的NAND闪存生产。这些工厂是全球存储芯片供应链的关键环节,任何设备断供都将冲击全球电子产业。
今年8月,特朗普政府认为拜登时期的"经验证最终用户(VEU)"豁免政策存在"技术泄露漏洞",撤销了无限期许可,要求逐案申请。这让韩企陷入两难——逐案审批不仅繁琐,更让工厂维护升级陷入不确定性。
年度许可证制度要求企业提前提交全年设备需求计划,美方按年度统一审批,比逐案申请简便得多。但许可不包含EUV等尖端设备,仅允许用于现有工厂的维护和工艺升级,不能用于新建产能或技术扩张。
特朗普的"组合拳"
就在韩企获得年度许可后不到48小时,2026年1月2日,特朗普刚与日本首相高市早苗结束25分钟通话,转头就发布重磅总统令,以"维护国家安全"为由,强制要求与中国有关联的公司剥离涉美芯片资产。
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这次总统令直接剑指加州光芯片企业瀚孚光电。这家由中国公民控制的公司,2024年刚完成对美国Emcore公司晶圆制造及光芯片相关资产的收购,交易规模约300万美元。特朗普援引《国防生产法》宣称,有"可信证据"显示这笔收购"可能威胁美国国家安全",下令瀚孚光电在180天内彻底剥离相关资产。
美方的"两难"与"算计"
美方的妥协背后是现实的产业压力。三星、SK海力士控制着全球近70%的DRAM和50%的NAND市场,其在华工厂是全球供应链关键环节,过度限制会冲击全球电子产业。同时,韩企已在美国投入巨额投资,特朗普政府不愿因设备限制激化美韩矛盾。
但特朗普的"组合拳"也暴露了其战略意图:一方面通过年度许可稳住韩企在华工厂运营,避免全球供应链断裂;另一方面通过强制剥离中资收购,堵死中国通过间接渠道获取芯片技术的路子。
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对全球产业链的影响
这次政策调整本质是在技术封锁和产业现实间的折中。对消费者和相关企业来说,年度许可有助于稳定全球芯片供应和价格,但韩企在华运营仍面临政策不确定性。
特朗普的强制剥离令则释放了更强烈的信号:美国对华芯片限制的大方向未变,只是手段更加灵活。这种"软硬兼施"的策略,既想维持全球供应链稳定,又要遏制中国半导体产业发展。
对全球半导体产业而言,这种"阵营化"割裂的风险正在加剧。美国及其盟友以"国家安全"为名,不断强化对华技术封锁,最终可能损害全球产业链的完整性和稳定性。
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