紫光国微拟收购瑞能半导体：“设计+制造”协同开新局

2025年12月30日，新紫光集团旗下紫光国微发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体控股权或全部股权，并同步募集配套资金。

行业分析认为，若交易顺利完成，紫光国微将通过整合在功率半导体领域拥有全球市场地位和制造能力的瑞能半导体，实现构建“设计+制造”的完整产业链，并将牢牢抓住汽车电子、工业控制等关键领域的国产化机遇，改变中国功率半导体市场的竞争格局。此外，本次交易也折射出新紫光集团加速半导体全产业链整合的战略动向。

中国工程院院士丁荣军曾强调，功率半导体是保障能源革命推进与国家产业安全的核心关键，是中国半导体自主突围的核心抓手。而瑞能半导体，作为中资控股下的功率半导体企业，不仅继承了欧洲老牌半导体产业的深厚技术积淀，也在过去十年间完成了精准的赛道布局，使其在功率半导体领域形成独特竞争力。

瑞能半导体前身为恩智浦半导体标准产品事业部，2015年成立之初，恩智浦以技术与资产出资持股49%，将其成熟工艺平台、质量管控体系及全球客户网络注入瑞能；尽管恩智浦于2019年完全退出，但这套源自欧洲半导体产业的技术积淀仍完整保留，成为瑞能后续发展的核心壁垒。

市场地位方面，瑞能的可控硅在2019年中国市场市占率高达36.2%（国内第一），全球市场份额约为21.8%（全球第二）；功率二极管全球市占率2.6%，国内市场达7.5%。最新数据显示，瑞能半导体在全球可控硅市场份额已经实现了全球第一。

新能源汽车单车功率器件需求量较传统燃油车提升5-10倍，IGBT与MOSFET两类器件需求占比高达约95%，而瑞能深耕的可控硅、功率二极管、IGBT及SiC器件，恰好覆盖这一高增长领域，从行业前景上，成长空间显著。

此外，在国内功率半导体产能紧缺的背景下，瑞能已建成垂直一体化制造体系，其位于北京顺义的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地即将投产，据最新报道，其工厂满产后年产能可达24万片，将覆盖主流车企的国产化芯片需求。通过增资中电化合物布局SiC外延材料，更形成从上游材料到中游制造的协同闭环。

设计+制造：强强联手的产业链协同

紫光国微与瑞能的结合，核心在于围绕产业链价值节点形成“1+1>2”的协同，这种互补贯穿产业链、战略与技术三大维度。

首先是产业链环节的补强。紫光国微作为一家设计见长的企业，其核心优势集中于芯片架构设计、算法开发与系统解决方案，而瑞能则拥有Fab厂及成熟制造工艺，其6英寸车规晶圆产能有望为紫光国微未来汽车电子芯片业务提供专属产能，技术层面也有机会通过工艺协同优化芯片性能，降低中间环节成本。面对当前国内产业设计强、制造弱的产业失衡情况，双方协同有机会带来“设计定需求、制造保供给”的业务合作模式，实现产业链协同优化。

其次，紫光国微近年明确将汽车电子作为第二增长曲线，并重点布局车载安全芯片、车规级MCU等产品。瑞能则已完成车规级产品的技术积累与市场验证，其1200V SiC二极管、车规IGBT模块等产品可直接嵌入紫光国微的车载系统解决方案，形成“安全芯片+功率器件+控制算法”的车规级产品矩阵。此次并购将帮助紫光国微快速切入功率半导体高增长赛道，且与现有业务形成协同效应。

此外，双方在技术上的优势，也为未来紫光国微业务创新带来新机会。瑞能承袭的恩智浦双极工艺与紫光国微的数字电路设计能力，可加速车规级混合信号芯片的研发；双方在SiC领域的布局更能形成共振，例如瑞能的SiC制造工艺与紫光国微的碳化硅控制芯片设计能力协同，有望推出性能更优的车规级SiC功率模块，契合新能源汽车对高能效器件的需求。

一招妙棋：打开产业想象空间

紫光国微收购瑞能半导体，宏观来看是国内半导体企业从“单点突破”向“产业链协同”转型的必然趋势；而在产业投资界看来，这一举措也可能成为“新紫光体系”进行优质资产的平台化整合的标志性举措。

智路建广作为紫光国微控股股东新紫光集团的战略投资方，同时也是瑞能半导体的实际控制方，此次收购可以理解为是其将旗下优质功率半导体制造资产注入上市公司，实现内部资产优化配置，并降低交易溢价与整合风险。

其实，汽车电子业务不仅被紫光国微视为第二增长曲线，在新紫光集团层面同样具有举足轻重的地位。无论是近期在天津落地的新紫光汽车电子研发及智能制造“黑灯工厂”，还是年中与一汽集团在汽车电子业务层面达成的“总对总”合作，都充分证明了这一点。而此次瑞能的车规功率器件与紫光国微的车规MCU形成产品矩阵，将快速补齐紫光国微在功率半导体领域的短板，并进一步将其打造成为综合性的半导体产业平台，极大地拓展其在国产替代进程中的产业想象空间。

从产业资本层面，笔者猜测，此次收购或将成为未来智路建广“先投资培育、后注入上市”模式的优秀范本。要知道，智路建广先后收购了安谱隆半导体（恩智浦射频功率业务）、日月光大陆封测厂（威海、上海、昆山、苏州四家）、UTAC（新加坡封测大厂联合科技）、AAMI（ASMPT旗下先进封装材料公司）等半导体产业链优质资产，并通过管理运营、技术和市场资源的整合，有效提升资产盈利能力。

后续，智路建广如果进一步将这些已布局的优质半导体资产纳入上市公司，将有效实现产业链整合后的协同效应和资产价值释放。而对于类似紫光国微这样的上市公司而言，这一并购将成为战略升级的强力信号，有望实现 “戴维斯双击”，进而打开长期增长空间。

结语

若这场国内半导体产业并购潮下的“强强联合”顺利落地，使得瑞能半导体的制造能力、市场积淀，将与紫光国微的设计优势形成精准互补，不仅将重塑新紫光集团在汽车电子与功率半导体领域的竞争格局，更将加速国内半导体产业的自主化进程，成为中国半导体产业突破海外壁垒、实现跨越式发展的关键路径。