美国的阳谋：只要中国等光刻机坏掉，他们就无法制造高端芯片了

大家都知道，美国和中国在科技上掰手腕已经好几年了，特别是芯片这块，美国从2018年开始就下手，目的就是卡住中国的高端芯片发展。

起因是华为之类的企业崛起太快，美国觉得威胁到自己的领先地位，就开始搞出口管制。

拜登上台后，这事儿没停，反而升级了好几轮。简单说，美国不光禁卖先进芯片，还联合荷兰和日本，限制卖给中国那些造芯片的机器，尤其是光刻机。

光刻机是造芯片的核心设备，荷兰的ASML公司垄断了高端货。美国的想法是，先不让你买新机器，等你手里的旧机器出故障修不了，自然就没法继续生产高端芯片了。

这招儿不是阴招，而是明摆着的阳谋，赌的就是中国短期内没法自己搞定这些设备。

先说说美国怎么一步步收紧绳子。

2018年，美国就开始压荷兰别卖EUV光刻机给中国，那玩意儿是造最先进芯片的必需品。

结果呢，中国一台都没买到。

2022年10月，美国商务部出新规，禁美国员工帮中国修这些机器，还扩大了外国直接产品规则，管住用美国技术的海外产品。

荷兰和日本也跟上，2023年1月三国私下谈好，限制卖浸没式DUV光刻机给中国。2023年10月，美国又加码，禁含美国部件的设备出口中国。

2024年4月，更新规则，禁海外工厂的设备去中国，除非没美国人参与。结果，中国买到的光刻机出问题时，修起来难上加难，因为零部件超10万个，好多来自美国供应商。

拜登政府说这是为国家安全，实际就是想让中国设备慢慢变废铁。

中国这边呢，禁令前就聪明地多买。

2023年前三季度，从ASML进口光刻设备超400亿，够用一阵子。

2023年10月进口21台，11月42台，总值超15亿美元。

但2023年12月，有些DUV机器发货取消，许可证被撤。

2024年1月，荷兰限卖NXT:2000系列给5纳米工艺。

2024年4月，美国催荷兰别帮某些中国客户修已卖设备。

2025年，中国需求降，ASML预计2025年中国业务占总销售额20%，2026年更低。

机器用久了总会坏，维修要许可证，零部件也卡住，这就让中国企业头疼。高端芯片生产需要稳定设备，一旦停机，产量就掉。

这阳谋的核心是售后服务。买了机器不等于万事大吉，高精尖设备总有故障，美国管住维修和零件，就等于慢性毒药。

中国已有的浸没式光刻机早晚出问题，没法修就闲置，高端芯片产量受影响。ASML首席财务官说过，公司有长交付期，供应链储备能撑短期，但长期不确定。

美国2024年12月更新规则，立即生效，部分延迟到年底，加了更多中国晶圆厂到限制名单。荷兰也评估类似问题，可能影响DUV系统出口。

2025年3月，美国加42个中国实体到实体列表，9月再加23个。2025年4月，告诉英伟达卖H20芯片给中国要特殊许可证。

7月31日，限卖高带宽内存、24种半导体设备和三种软件。12月2日，又更新规则，加更多限制。

美国这么干，不是光为安全，还想保持芯片领先。

特朗普上台后，2025年3月加42实体，9月加23，撤三星和SK海力士在华设施验证用户资格，从12月31日起生效。

5月，说华为Ascend芯片违规，警告用它也违规。9月，批英伟达H20和AMD MI308 GPU卖中国，但美国拿15%收益。

7月，撤对电子设计自动化公司的许可证要求，因为中国恢复稀土磁铁许可证给美国公司。但整体策略没变，就是想拖慢中国。

中国当然不坐等。

面对限制，推动本土研发。2025年建国家级项目，像曼哈顿计划，集前ASML工程师在深圳组装EUV原型。

原型早2025年完工，在测试，产生极紫外光，但还没造出芯片。政府目标2028年用它造先进集成电路，实际可能2030年。

采购数据，2025年国有实体订421台本土光刻机和部件，总值8.5亿元。

自给率升，光阻去除和清洗设备达50%本土化。芯片厂新产能至少用50%国内设备，官员强调这最低要求，鼓励更高，长远100%。

3月31日，SiCarrier公布路线图，开发300毫米晶圆28纳米工艺光刻机，2026年推与ASML兼容升级版，在SEMICON中国展展示。

8月15日，杭州首台商用电子束光刻机，精度0.6纳米，线宽8纳米，在测试。

12月17日，报道中国建首台EUV原型，在深圳运营，生成13.5纳米紫外光，用光阻，但还没芯片。投资430亿美元本土EUV，资金分多个项目。

中国还用旧ASML设备改装绕限。改深紫外机器，如Twinscan NXT:1980i，提升性能，但荷兰限升级精度或速度超1%。

美国商务部工业安全局审ASML在华支持，紧规则减维护。中国用多图案化补EUV禁，但这效率低。

2025年10月15日，中国限稀土出口，针对采矿和精炼技术，影响ASML供应链。2025年，中国半导体市场值1830亿美元，预计2030年达2950亿美元。本土设备创新加速。

美国策略暴露中国依赖弱点，但也刺激中国自强。2025年，中国主导全球半导体设备支出，410亿美元，占40%。先进IC基板市场推进。

关键设计师如华为靠SMIC先进产能，有瓶颈。美国遗产是加强盟友和本土投资，但中国努力缩小差距。

特朗普2025年批H200卖中国，但限量，用每批换杠杆，如稀土或贸易合作。国会中国特别委员会建议禁所有深紫外浸没光刻机卖中国，目前只限部分公司。

美国想用经济杠杆维护霸权，但忽略中国韧性。芯片战不是零和，中国突破会惠全球，但也可能碎供应链。