总投资355亿元！晶合四期启动：布局40及28纳米CIS、OLED等高阶工艺

随着移动应用、人工智能及算力的快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

马女士 Ms. Ceres

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