掘金AI硬件浪潮：聚焦算力基础、国产突破与存储大周期 | 投研报告

来源：中国能源网

国金证券近日发布电子行业研究：国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107%。国内云厂商也同步提升远期AI投入，阿里在今年2月宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向。

以下为研究报告摘要：

行业观点

北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，并且对未来资本支出展望积极。我们认为北美四大CSP高资本开支具备可持续性，且仍有提升空间。英伟达AI服务器机柜2026年有望大幅增长，Token数量爆发式增长，我们研判ASIC数量将迎来爆发式增长，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件。AI大模型驱动存储向3D化演进，长鑫、长存等扩产项目落地，叠加成熟及先进制程积极扩产，国产半导体设备有望迎来新一轮高速增长机遇。国内云厂商资本开支尚有较大提升空间，国产AI芯片迎来新机遇。AI端侧应用加速推进，苹果积极推进AppleIntelligence系统整合及端云协同，看好苹果折叠手机等硬件创新及端侧AI落地，AI/AR眼镜、SOC及光学迎发展良机。2026年看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链。

投资逻辑

AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续量增价升：英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，我们研判未来三年M9材料需求爆发式增长；AI PCB有两大技术迭代趋势，即引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移），我们认为AI覆铜板/PCB强劲趋势仍能持续，其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。

存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革。随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。

国产算力迎来发展新机遇：国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107%。国内云厂商也同步提升远期AI投入，阿里在今年2月宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向。

AI端侧看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链：全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期。苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护。核心能力涵盖语言文本、图片影像、跨应用操作、个人情景理解，其AI不是单一功能或大模型，而是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作。AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节。

投资建议

我们认为2026年AI算力需求有望持续强劲，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件，半导体设备，存储涨价、国产算力及AI端侧受益产业链。

风险提示

AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量，存储及晶圆厂扩产低于预期。（国金证券 樊志远,丁彦文,周焕博,戴宗廷）