三家AI芯片独角兽扎堆上市，中国芯史上最卷IPO潮来袭

2026年开年伊始，国产AI芯片领域即迎来一波资本市场的密集动作。在前两个工作日内，包括瀚博半导体、燧原科技、昆仑芯在内的多家头部企业相继披露上市进展，标志着国产AI芯片“第二梯队”正式向资本市场发起集体冲击。

AMD元老带队、万卡集群“秀肌肉”：沪上双雄亮出杀手锏

1月1日，证监会官网及相关披露显示，瀚博半导体(上海)股份有限公司与上海燧原科技股份有限公司均已正式完成IPO辅导工作，辅导机构均为中信证券股份有限公司。

据披露，瀚博半导体于2025年7月18日启动IPO，历经两期辅导后顺利收官。这家成立于2018年12月的企业，研发团队规模超500人，占比高达80%以上，核心成员多来自AMD、英伟达等巨头。创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队量产业界首颗7nm GPU。

在产品商业化方面，瀚博半导体已构建起完整的产品矩阵。其首颗半定制7nm芯片于2020年5月流片；随后发布的SV系列AI推理芯片及通用加速卡已量产交付。2023年，瀚博发布第二代7nm全功能GPU SG 100及多款新品。该芯片具备业界领先的渲染性能，搭载自研GPU软件栈，支持DirectX 11、OpenGL、Vulkan等API接口及多种视频编解码格式，已广泛应用于元宇宙、云游戏、工业软件等领域。

同日完成辅导的燧原科技，作为专用型计算架构路线的核心代表，展现了在云端AI算力领域的深度定制能力。公司成立于2018年3月，由创始人张亚林与赵立东实际控制。不同于通用GPU路线，燧原科技专注于从推理到训推一体的完整产品矩阵，其S60推理加速卡已实现规模化部署，2025年发布的L600训推一体卡凭借FP8算力切入高性能市场。依托自研“驭算”TopsRider平台，燧原在庆阳建成了国产万卡推理集群，创下了4天完成千亿级AI图片生成需求部署调优的记录，展现了扎实的工程化交付能力。

估值210亿，百度突袭港交所，手握十亿大单

就在上述两家企业完成辅导的次日，百度旗下AI芯片独角兽昆仑芯有了更进一步的动作。1月2日，百度集团发布公告，宣布昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请表格（A1表格），申请主板上市。

昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，2021年独立融资，首轮估值约130亿元。据报道，公司在2025年下半年完成最新一轮约2.83亿美元融资，投资方包括中国移动相关基金，最新估值已达约210亿元。目前，昆仑芯已实现从1代到3代P800系列的产品迭代，单集群规模突破3万卡，累计部署达数万卡，并在2025年8月中标中国移动集采项目十亿级订单。

值得注意的是，在2025年11月的百度世界大会上，昆仑芯公布了未来五年的技术路线图：计划于2026年初上市昆仑芯M100，同年推出百度天池256及512超节点；2027年上市M300，2028年推出天池千卡级超节点，2029年推出N系列，并最终在2030年点亮百度百舸百万卡昆仑芯单集群。

此次三家头部企业在2026年初集中报送上市进展，预示着国产AI芯片产业将加速步入资本化与规模化落地的全新阶段。