北京
国家知识产权局信息显示，ERS电子有限公司申请一项名为“用于测试半导体晶圆的装置和方法”的专利，公开号CN121263700A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明涉及用于使用温度可控的夹持装置来测试半导体晶圆的方法和装置。该装置配备有：温度可控的夹持装置（90、100），该夹持装置具有卡盘装置（100）和可附接于卡盘装置（100）并且包括多个离散的加热区域（H1‑H8）的板状区域加热装置（90），其中加热区域（H1‑H8）以平面矩阵的形式布置在区域加热装置（90）的支撑表面（AF）下方，并且每个加热区域由侧面隔热区域（I1‑I7）包围；测试控制装置（20），用于通过经由探针卡（10）的探针（P1、P2）将指定的电测试输出（PT）施加到温度受控的半导体晶圆（50）的正面上的待测试的相应芯片（DUT）中来测试夹持在区域加热装置（90）的支撑表面（AF）上的半导体晶圆（50）；温度控制装置（30），该温度控制装置连接到测试装置（20）、卡盘装置（100）和区域加热装置（90）并被设计为使用冷却流体将卡盘装置（90）控制为预定冷却输出（PK）以便设定指定测量温度并根据待测试的芯片（DUT）将每个加热区域控制为预定加热输出（PH），其中指定加热输出（PH）大于指定测试输出（PT）；以及用于在测试期间检测温度升高并将温度升高传递到温度控制装置（30）的温度检测装置（TSC），所述温度控制装置（30）被设计为在测试过程中基于检测到的温度升高在恒定冷却输出（PK）的情况下降低加热输出（PH）以便稳定测量温度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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