北京
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国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司申请一项名为“包含取代的2-羟基噻吩化合物的负载型烯烃聚合催化剂”的专利，公开号CN121263423A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，公开了一种负载型催化剂体系，该负载型催化剂体系包含取代的2‑羟基噻吩化合物和载体材料；和制备该负载型催化剂体系的方法；还公开了采用该负载型催化剂体系的气相或淤浆相聚合方法；和通过该气相或淤浆相聚合方法制备的聚烯烃。还公开了该取代的2‑羟基噻吩化合物和包含该取代的2‑羟基噻吩化合物、金属原子和离去基团的预催化剂。还公开了制备该预催化剂和该取代的2‑羟基噻吩化合物的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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