北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“粘合结构”的专利，公开号CN121263301A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种粘合结构，其包括：第一基材，其具有导电表面或非导电表面；第一固化粘合剂层或第一固化的可电化学脱粘的粘合剂层；导电箔；第二固化的可电化学脱粘的粘合剂层，其可与所述第一固化的可电脱粘的粘合剂层相同或不同；以及第二基材，其具有导电表面，其中所述第一固化粘合剂层被布置在所述第一基材和所述导电箔之间，并且其中所述第二固化粘合剂层被布置在所述第二基材和所述导电箔之间。可以通过在所选择的基材的表面之间施加电压而使所述粘合结构脱粘。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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