北京
国家知识产权局信息显示，山东首明科技有限公司申请一项名为“一种高透光散热型电子封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121248930A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了电子封装材料技术领域的一种高透光散热型电子封装材料及其制备方法，包括如下重量份的组分：双酚A二氰酸酯50‑70份、三蝶烯结构单体10‑20份和CE树脂聚合单体20‑30份。本发明通过双酚A二氰酸酯、三蝶烯结构单体和CE树脂聚合单体构建笼状骨架，形成三维连续刚性网络，配合固化过程的致密化与脱泡工艺，提高材料的导热系数，引入抗结晶结构，提高封装材料的透光性，含有萘桥结构的CE树脂聚合单体具有刚性，抑制偶极弛豫，三蝶烯结构单体的空间位阻能够固定极性基团，协同使树脂介电常数降低，提高电子封装材料的综合性能。
天眼查资料显示，山东首明科技有限公司，成立于2020年，位于济南市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东首明科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
