在全球半导体产业的话语体系中,EUV(极紫外)光刻机,几乎已经被塑造成一座“技术珠峰”。谁能登顶,谁就掌握了先进制程的入场券;谁被挡在门外,谁就只能在7nm之后步履维艰。
正是在这样的背景下,近期多家日本媒体和产业评论员再次把目光投向中国,并给出了一个颇具争议、但并非空穴来风的判断:中国EUV光刻机推进缓慢,在现实条件下,与日本展开技术合作,或许是一条更务实的路径。
这番话,在国内舆论场听起来并不“顺耳”,但如果把情绪放一边,单从产业结构与技术分工来审视,它并非毫无道理。
很多人低估了EUV光刻机的复杂性。它不是“放大版”的DUV,也不是靠某一项天才发明就能突破的设备,而是一个高度系统化的工业结晶。
一台EUV光刻机,零部件超过10万个,关键子系统涉及:等离子体EUV光源、超高反射率多层膜反射镜、皮米级运动控制系统、真空系统与污染控制、复杂的软件与算法协同。
目前,全球唯一能稳定量产EUV整机的企业只有一家——ASML,但ASML并不是独立完成的。它的EUV,本质上是一个国际工业协作的产物。
在EUV产业链中,日本的存在感,远比很多人想象得更高。几个关键事实必须正视:
第一,日本掌控EUV光刻胶命脉。全球高端EUV光刻胶,长期由JSR、东京应化(TOK)、信越化学等日企主导。即便在美国和欧洲,先进制程也高度依赖日本光刻胶体系。
第二,日本在精密光学与材料上有不可替代性。 EUV反射镜所需的多层膜材料、部分关键检测与测量设备,日本企业在多个细分环节拥有世界级积累。
第三,日本厂商曾深度参与中国光刻生态。佳能、尼康在DUV时代长期服务中国晶圆厂,日本设备、材料与服务体系,曾是中国半导体制造的重要一环。只是近几年,在地缘政治压力下,这条通道被显著收紧。
换句话说,日本并不是EUV“局外人”,而是隐形的关键参与者。
必须承认,中国在EUV方向上并非毫无进展。近年来,在光源、光学材料、精密控制等多个子领域,国内科研机构和企业已经取得阶段性突破,一些原理样机、实验系统也频频见诸报道。
但问题在于:EUV不是实验室项目,而是工程化、量产化的极限挑战。目前中国面临的核心瓶颈,集中在三点:1.系统集成经验严重不足。EUV的难点不在“单项技术”,而在“十万零件长期稳定协同”。2.关键材料与设备链条仍存在断点。哪怕90%国产,只要10%卡脖子,就无法形成闭环。3.时间成本极其高昂。ASML从原理验证到量产,用了二十多年;中国即便全力推进,也很难在短期内完成同等积累。
这也是日本评论员反复强调的一点:不是中国做不到,而是单打独斗的代价极其高昂。
日本的优势集中在“非整机、但不可或缺”的环节。光刻胶、精密检测、光学材料——这些领域更容易通过联合研发、技术合作、间接授权等方式展开,而不必触碰整机禁区。日本半导体复兴高度依赖海外市场,中国仍是全球最大的半导体消费国之一。完全切断合作,并不符合所有日本企业的利益。因此,在一些日本评论员看来:与中国展开有限、务实、分层次的合作,反而比全面对抗更理性。
对中国而言,更现实的路径可能是:核心方向坚持自主研发,在关键材料、设备、工艺环节,通过合作缩短学习曲线,用时间换空间,用合作换积累,最终形成可控、可替代的完整体系。
EUV不是靠口号解决的。它需要耐心、时间、工程能力,也需要在复杂的国际产业链中,找到对自己最有利的突破口。中国半导体真正的底气,不在于“什么时候宣布成功”,而在于是否走在一条可持续、可积累、可复制的道路上。
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