暴涨80%！单颗成本2000元，史上最贵手机芯片！

苹果即将登场的 A20 芯片，将全面搭载台积电最尖端的 2 纳米制程工艺；与之相伴的是令人咋舌的成本飙升，这款芯片或将成为苹果史上造价最昂贵的硅基产品。

据悉，A20 芯片的成本较当下驱动 iPhone 17 系列的 A19 芯片暴涨约 80%。

据中国台湾《经济日报》报道，苹果为单颗 A20 芯片的采购价将高达 280 美元（近2000元人民币），较前代 A19 芯片同比涨幅达到惊人的 80%。目前，A19 芯片正是 iPhone 17 系列的核心动力源。

此番成本激增，一方面源于存储领域持续的通胀压力；另一方面，台积电在 2 纳米（N2P）制程中引入的第一代纳米片晶体管技术与超高能效金属层间电容技术，进一步推高了芯片的制造成本。

这里需要补充说明的是，纳米片晶体管技术又称全环绕栅极（GAA）技术。作为一种先进的芯片制造工艺，其核心是通过栅极全方位包裹由堆叠纳米片构成的导电沟道，既能实现更卓越的静电控制效果，还能将芯片逻辑密度提升至原来的 1.2 倍。

另据此前报道，台积电 2 纳米（N2P）制程的市场需求已处于饱和状态，这也是 A20 芯片成本居高不下的关键推手之一。有消息称，苹果已锁定台积电近半数的 2 纳米产能，这无疑令高通、联发科等一众芯片巨头的产能争夺雪上加霜。

值得一提的是，A20 芯片在封装技术上完成了重大升级 —— 从扇出型整合式封装（InFO）切换为晶圆级多芯片封装（WMCM）。前者的优势在于可将 DRAM 等各类组件集成至单一芯片裸片，而后者则支持 CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立裸片的异构集成。得益于多样化的裸片组合方案，WMCM 技术赋予了芯片前所未有的设计灵活性。

具体来看，依托 WMCM 技术，苹果可通过搭配不同规格的 CPU 与 GPU 核心，推出多款不同配置的 A20 芯片版本。不仅如此，这项技术还能让 CPU、GPU 和神经网络引擎裸片独立运作，根据不同任务需求精准调控功耗，从而有效降低芯片的整体能耗。在制造层面，WMCM 技术采用模塑底部填充（MUF）工艺，既能减少原材料消耗，又能精简生产流程，进一步提升了制造效率。

正如我们此前专题报道所述，台积电 2 纳米（N2P）制程将大幅强化 A20 芯片能效核心的运算效率，实现 “性能跃升而功耗不增” 的突破。此外，该芯片的 GPU 还将搭载一项实用特性 —— 可根据实时工作负载，动态优化片上内存的调度效率。

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