北京
国家知识产权局信息显示，重庆衍数自动化设备有限公司申请一项名为“一种补丁板点焊用双层上料装置”的专利，公开号CN121245164A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及补丁板点焊设备技术领域，公开了一种补丁板点焊用双层上料装置，包括设备架，所述设备架的顶部固定安装有固定侧板，所述固定侧板设置有前后两片，所述固定侧板的右端固定设置有右侧板，所述固定侧板的左端拆装设置有左侧板，通过在下层上料框架、上层上料框架背面设置滚轮，使得下层上料框架、上层上料框架可以被双层导轨通道导向，以及可以沿双层导轨通道进行左右滑动，利用上下错层分布的下层上料框架、上层上料框架实现上下双层上料，在下层上料框架到达右侧的焊接区域时，上层上料框架到达左侧的取放料区域，确保一组焊接另一组取放料，焊接和取放料工序无需相互等待，能明显提高点焊的上料效率。
天眼查资料显示，重庆衍数自动化设备有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆衍数自动化设备有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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