四川
近期，一位专家在采访中坦言：“没有制裁，中国本来不想做EUV。”这句话一语点出当前中国芯片产业的尴尬境地，也让我们看到一个不得不面对的现实：在国际高端设备受限的情况下，国产光刻机的攻坚战已然开启。
说到底，光刻机尤其是先进的EUV设备，代表着当今半导体制造的顶端技术。全球市场几乎被荷兰的ASML一手包办，出货量屈指可数，价格动辄上亿美元，市场空间狭窄。
这让很多企业都不愿意“越俎代庖”，除非是“被逼”——比如美国的制裁打破了原有的商业逻辑。短短几年时间里，中芯国际等企业不得不从“无设备”变成“试错”研发，不断尝试突破技术封锁。
这件事让我特别感慨：以往的比较优势是靠规模和低成本取胜，但今天，面对“被锁上的门”，中国不得不学会“磨钥匙”。
就像太钢应对笔头钢材的限制，通过不断试错，五年后成功掌握了微量元素调配的技术，从而破局。这一切告诉我们，硬实力的积累绝非一朝一夕，而是持续试错、规模叠加的过程。
更重要的是，这个过程不只是技术层面的突破，更是一场国家安全与未来产业自主的较量。光刻机不喂饱千家企业，但它代表着一个国家掌握核心技术的能力。
即使短时间内难以完全取代进口设备，但我们在“磨钥匙”的同时，也在逐步缩小技术差距，为实现芯片自主可控打下坚实基础。
面对国际环境的变化，我们不应只把眼光放在“等待”上，而要积极“磨钥匙”。技术的长路漫漫，只有坚持不懈、持续突破，才能真正掌握芯片制造的主动权。大家怎么看待中国芯片产业从“被锁门”到“自己磨钥匙”的过程？欢迎留言分享你的看法！
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
