新股前瞻 | 从智能视觉迈向AI、HPC，龙迅半导体赴港能否开启二次增长曲线？

在A股科技公司纷纷寻求H股“二次上市”以拓展国际资本渠道的浪潮中，又一家半导体领域的明星企业迈出了关键一步。

近日，已于上海证券交易所科创板挂牌的龙迅半导体（688486.SH），正式开启其H股IPO进程。

作为一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司，龙迅半导体专注于集成电路的研发与销售，其产品矩阵牢牢锁定在智能视频芯片与高速互连芯片两大高增长赛道。据弗若斯特沙利文的报告，在2024年的全球视频桥接芯片市场中，龙迅半导体以收入计位列全球第五，在中国大陆厂商中拔得头筹。

凭借其在SerDes、高速接口协议处理以及高清音视频处理等方面的核心竞争力，公司正试图从智能视觉终端、智能车载等传统优势领域，全面跨越至AI与高性能计算（HPC）的星辰大海。

面对半导体行业的周期性波动、复杂的地缘政治环境以及技术范式的演进，龙迅半导体能否凭借其全栈自研的技术底座，在更广阔的国际资本市场中开创出多模态数据互连的全新格局？

业绩稳健增长，构建音视频互连的技术壁垒

智通财经APP了解到，龙迅半导体采用行业主流的Fabless业务模式，该模式使其能够将宝贵的资源高度集中于附加值最高的研发设计与销售环节，从而保持对市场需求的快速响应和持续的产品创新能力。

目前，公司产品主要分为两大类：1.智能视频芯片：作为公司的核心业务，该产品线涵盖了在不同接口或协议（如HDMI、DisplayPort、MIPI等）之间进行视频信号转换和处理的视频桥接芯片；2.互连芯片：用于在CPU、GPU、存储和显示等单元之间实现高速数据互连的芯片。

在往绩记录期内，公司营收展现了强劲的增长势头，2022年至2024年收入分别为人民币2.41亿元、3.23亿元及4.66亿元，复合年增长率（CAGR）达39.1%；2025年前九个月收入达3.89亿元，较2024年同期增长16.7%。

同期，公司利润分别为人民币6921万元、1.03亿元及1.44亿元；2025年前九个月，公司净利润同比增长32.5%至1.25亿元。

值得一提的是，龙迅半导体的盈利能力在行业内处于较高水平，2022年至2024年的毛利率分别为58.8%、53.6%及54.3%，主要归功于其不断优化的产品组合以及对核心技术的自主掌控能力。

在竞争激烈且高度集中的混合信号芯片市场，龙迅半导体已确立了显著的领先地位。以2024年收入计算，其在视频桥接芯片领域位列中国内地第一及全球前五，成为打破海外垄断、推动自主可控进程的重要力量。

在技术方面，龙迅半导体专有的ClearEdge技术平台整合了高带宽SerDes、高速协议处理与数据加密、高清视频处理及显示驱动三项基础技术支柱。

其中，SerDes技术作为高速连接的“动力引擎”，目前已能稳定支持单通道20Gbps的传输速率，并正向32Gbps方向推进，这对于大规模AI训练及超高清视频传输至关重要。通过这种全栈自研的策略，公司构建了包含200多种芯片型号的丰富产品矩阵，涵盖了从基础功能芯片到先进系统级解决方案的全方位覆盖。

这种基于平台化的设计思路，使得龙迅半导体的技术能力能够在智能视觉终端、智能车载及AR/VR等不同应用场景中快速复用与扩展，从而显著缩短了新产品的研发周期并有效降低了开发成本。

在下游应用分布上，智能视觉终端目前仍是龙迅半导体的基本盘，2025年前九个月贡献了总收入的79.3%。该领域的芯片广泛应用于无人机、机器人、商用显示器及视频会议系统，通过支持HDMI 2.1、DP 2.1等主流接口协议，实现了视觉细节的无损传输。

与此同时，智能车载领域已成长为公司最强劲的增长引擎之一，其收入占比由2022年的8.0%迅速攀升至2024年的18.0%，年复合增长率高达109.2%。目前，公司已有14款芯片通过了严苛的AEC-Q100车规级认证，产品被广泛集成于欧洲高端汽车制造厂商及国内领先新能源品牌的座舱显示和自动驾驶感知系统中。这种跨行业的场景适配能力，有助于分散单一市场的经营风险，也为公司后续在全球供应链中的持续渗透提供了空间。

在政策红利与技术迭代中探寻新增量

当前，全球半导体产业正处于技术加速迭代、市场竞争白热化以及地缘政治格局深刻调整的复杂环境中。对于龙迅半导体而言，寻求“A+H”双资本平台不仅是发展的需要，也是旨在应对未来不确定性的战略布局。

在高增长潜力的背后，龙迅半导体依然面临半导体行业的周期性波动、国际贸易限制及供应链高度集中等潜在风险。为此，公司正积极建立涵盖国内及国际货源的“双轨”供应体系，通过深化与全球领先晶圆代工厂的策略性协作来对冲潜在的干扰。

根据弗若斯特沙利文的报告，全球半导体市场规模从2020年的3.0万亿元人民币增长至2024年的4.2万亿元人民币，并预计在未来数年内继续保持强劲增长，到2029年有望达到7.1万亿元人民币的规模。

在这一全球性增长浪潮的背后，中国政府已将集成电路产业提升至国家战略高度，通过《“十四五”数字经济发展规划》以及更早的《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策文件，明确提出要提升核心电子元器件和关键基础材料的自给保障能力，完善集成电路等重点产业的供应链体系。这种长期且多维度的国家战略支持，为龙迅半导体这类具备核心研发能力的本土芯片设计公司创造了前所未有的发展机遇和市场空间。

此次赴港上市，龙迅半导体的募集资金用途指向了研发投入的加强、海外业务网络的扩张以及在全球半导体行业内的策略性并购，表明公司管理层正试图利用资本市场的杠杆，在强化核心技术护城河的同时，通过国际化布局进一步分散风险并提升全球品牌影响力。

此外，站在港股IPO的新起点上，龙迅半导体的未来增量空间也指向AI、智能车载及AR/VR等高价值应用场景。公司拟将募资净额重点投入于提升研发能力和丰富产品矩阵，特别是加速PCIe/CXL、SATA及USB等高速协议芯片在AI PC及服务器市场的商品化进程。

随着智能座舱向多屏交互及自动驾驶全景感知方向演进，以及空间计算设备对实时渲染和低功耗传输的严苛要求，龙迅半导体凭借近二十年的技术沉淀，正试图通过自研ADP Link-II等次世代技术，在更广泛的全球竞争中定义其“数据高速公路”的新标准。

面临激烈的海内外市场博弈和不断演变的监管环境，龙迅半导体能否成功跨越技术迭代与供应链全球化平衡的重重考验，使其作为智能交互底层基础设施的稀缺性价值在资本市场得到进一步释放，仍有待时间观察。