国家知识产权局信息显示,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“硅片清洗装置及清洗方法”的专利,公开号CN121244596A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及硅片清洗技术领域,尤其涉及一种硅片清洗装置及清洗方法,该装置中设有清洗构件及升降构件,清洗构件包括清洗槽组件、喷淋组件及超声组件,喷淋组件的出液端和超声组件均安装在清洗槽组件内;升降构件包括机架组件及运输组件,机架组件设置于清洗槽组件一侧的外部,运输组件的第一端与机架组件滑动连接,以沿着机架组件上升或下降,运输组件的第二端随之伸入或伸出清洗槽组件;硅片单元放置于运输组件的第二端;如此,通过升降构件的升降运动,可将硅片单元平稳地浸入或移动至清洗槽组件内的不同工作区域,先通过喷淋组件清洗附着力较弱的污染物,再通过超声组件清洗顽固污染物,以实现对硅片单元的一体化清洗,提升硅片的整体清洗效率。
天眼查资料显示,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,成立于2015年,位于银川市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次,专利信息347条,此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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