北京
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“硅片清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN121244596A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及硅片清洗技术领域，尤其涉及一种硅片清洗装置及清洗方法，该装置中设有清洗构件及升降构件，清洗构件包括清洗槽组件、喷淋组件及超声组件，喷淋组件的出液端和超声组件均安装在清洗槽组件内；升降构件包括机架组件及运输组件，机架组件设置于清洗槽组件一侧的外部，运输组件的第一端与机架组件滑动连接，以沿着机架组件上升或下降，运输组件的第二端随之伸入或伸出清洗槽组件；硅片单元放置于运输组件的第二端；如此，通过升降构件的升降运动，可将硅片单元平稳地浸入或移动至清洗槽组件内的不同工作区域，先通过喷淋组件清洗附着力较弱的污染物，再通过超声组件清洗顽固污染物，以实现对硅片单元的一体化清洗，提升硅片的整体清洗效率。
天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可25个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
