9亿！上海新材料龙头拟定增募资

近日，南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）发布公告，公司拟定增募资不超过9亿元，扣除发行费用后的净额拟用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。

南亚新材于2000年在上海嘉定南翔创立，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行业制造与方案解决的业务架构。

南亚新材以上海总部为中枢，辐射江西吉安、江苏南通、泰国的全球生产基地网络，以覆盖从研发到高端制造的完整产业链。销售与服务网络覆盖全球，致力于为全球客户提供高质量服务。

公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

经过近几年的发展，南亚新材在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术。公司的高频高速产品被广泛应用于5G通讯、服务器等领域，公司全系列高速产品，已获得深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产。目前，南亚新材高频高速产品的产销量正处于快速提升期，并取得了良好的经济效益。

据南亚新材介绍，虽然公司凭借配方与工艺的协同优势，已打造出高性能、高可靠性的产品，并成功获得了国内外优质客户的认证，但现有产线在功能、效率等方面并不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果产业化效率。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。

南亚新材表示，公司本次募投项目的实施，有助于公司的技术水平、生产工艺水平紧跟行业技术发展趋势；有助于公司产品研发产业化和产品迭代升级，扩展公司高阶高频高速产品体系及产能，可以更好地满足终端客户快速增长的差异化、高端化需求。公司将加速推进产品和业务的创新，促进公司科技创新水平的持续提升，进一步增强公司核心竞争力。

来源｜证券时报、企业官网

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半导体垂直领域的产业媒体与数字化服务平台。全网覆盖超 100 万垂直行业用户，核心提供专业榜单发布、原创访谈、产业报告、峰会活动及研究咨询等服务。已合作近千家半导体生态企业，联动多家基金公司与产业媒体，助力硬科技产业发展。