北京
国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121240440A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，其中，半导体器件包括：沿第一方向堆叠设置的第一半导体器件和第二半导体器件；第一半导体器件和/或第二半导体器件包括：沿第一方向堆叠设置的多个半导体结构；半导体结构包括沿第一方向堆叠设置的第一子半导体结构和第二子半导体结构；其中，第一半导体器件和第二半导体器件之间通过微凸块结构连接；每个半导体器件中相邻的半导体结构之间通过第一键合结构连接，每个半导体结构中第一子半导体结构和第二子半导体结构之间通过第二键合结构连接；微凸块结构大于第一键合结构在第二方向上的尺寸，第一键合结构大于第二键合结构在第二方向上的尺寸；第二方向与第一方向垂直。
天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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