IPO动态 韬盛科技快速增长背后：应收账款高悬，技术迭代与业绩波动风险并存

国内半导体测试接口领军企业上海韬盛电子科技股份有限公司（下称"韬盛科技"）近日向上交所递交科创板IPO申请，拟募资10.58亿元扩大产能投向苏州半导体测试接口生产基地（4亿元）、晶圆测试探针卡生产基地（5亿元）、上海总部及研发中心（4000万元）、天津研发中心（1800万元）以及补充流动资金（1亿元）。

韬盛科技成立于2007年，是国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一。根据Yole数据，2024年韬盛科技芯片测试接口营收规模位居中国大陆第一，全球排名第11位。公司已服务超过700家客户，全面覆盖华为、地平线、长江存储、英伟达、苹果等国内外头部芯片设计、制造及封测企业。在人工智能芯片领域，公司深度服务华为、寒武纪、沐曦股份等；在自动驾驶领域，已成为地平线芯片测试接口第一大供应商。

招股书披露，报告期内公司收入呈现大幅增长势头：2022-2024年营业收入分别为1.65亿元、2.09亿元和3.31亿元，复合增长率高达41.54%；2025年上半年营收延续增势，达到1.92亿元。

从盈利能力看，公司扣非归母净利润在经历2023年短暂亏损后迅速回升，2024年实现1142万元，2025年上半年已达788万元。毛利率稳定在35%-37%区间，显示出较强的成本控制能力。报告期各期，公司的经营活动现金流量净额分别为 697.59 万元、-463.08 万元、213.06 万元和 1,116.18 万元。

截至2025年6月末，公司应收账款达1.63亿元，较2022年末增长163%；存货余额8903万元，跌价准备1144万元。

尽管业绩亮眼，但招股说明书也提示公司面临相关风险和挑战：

1. 技术创新与产品迭代风险

半导体测试接口需紧跟先进制程（2nm及以下）和先进封装技术（CoWoS、Chiplet等）快速迭代。若公司无法精准把握技术演进方向，推出满足AI、自动驾驶等新兴场景需求的产品，可能丧失市场竞争力。报告期内公司研发投入占营收比例达9.28%-14.73%，但MEMS探针卡尚未实现大规模量产，存在技术落地风险。

2. 业绩波动甚至亏损风险

2023年公司曾因加大MEMS探针卡研发投入导致扣非净利润亏损915万元。未来若下游需求下滑或新产品研发不及预期，可能再次出现业绩波动。公司坦言，2022-2024年累计研发投入1.12亿元，但探针卡业务销售规模仍较小，持续高强度投入对利润端形成压力。

3. 市场竞争加剧风险

高端市场仍由日本Yamaichi、台湾颖崴科技、韩国Leeno等境外龙头主导。近年来大陆半导体产业快速发展吸引众多新进入者，公司面临"国际龙头+本土新玩家"双重挤压。若不能通过技术创新保持领先，可能出现客户流失、份额下降。

4. 半导体行业周期波动风险

公司业务与半导体景气度高度相关。当前全球半导体行业虽处上升周期，但历史数据显示周期性波动明显。若未来进入下行周期，测试需求减少将直接冲击公司经营。