国家知识产权局信息显示,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司申请一项名为“一种快速固化的双体系各向异性导电胶及其制备方法”的专利,公开号CN121227253A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种快速固化的双体系各向异性导电胶及其制备方法,属于电子标签包封材料技术领域,快速固化的双体系各向异性导电胶包括以下按质量份数计的原料:脂环族环氧树脂25~30份、阳离子引发剂1~1.5份、双酚A型环氧树脂11~22份、季戊四醇缩水甘油醚25~30份、丙烯酸树脂10~20份、固化剂0.4~0.6份、镀金聚合物颗粒6~8份、液态金属焊锡球3~5份、交联剂树脂1~3份、硅烷偶联剂0.1~0.3份。本发明的双体系各向异性导电胶均可以达到2秒固化同时剪切力均达到13N以上,在客户端使用时2秒完成固化,极大地提高了生产效率,硬度性能优良,使其能够更广泛地应用于电子标签封装。
天眼查资料显示,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,成立于2007年,位于武汉市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本620万人民币。通过天眼查大数据分析,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.