北京
国家知识产权局信息显示，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司申请一项名为“一种快速固化的双体系各向异性导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227253A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种快速固化的双体系各向异性导电胶及其制备方法，属于电子标签包封材料技术领域，快速固化的双体系各向异性导电胶包括以下按质量份数计的原料：脂环族环氧树脂25~30份、阳离子引发剂1~1.5份、双酚A型环氧树脂11~22份、季戊四醇缩水甘油醚25~30份、丙烯酸树脂10~20份、固化剂0.4~0.6份、镀金聚合物颗粒6~8份、液态金属焊锡球3~5份、交联剂树脂1~3份、硅烷偶联剂0.1~0.3份。本发明的双体系各向异性导电胶均可以达到2秒固化同时剪切力均达到13N以上，在客户端使用时2秒完成固化，极大地提高了生产效率，硬度性能优良，使其能够更广泛地应用于电子标签封装。
天眼查资料显示，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本620万人民币。通过天眼查大数据分析，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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