北京
国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司申请一项名为“一种在板件内嵌装多衬套的嵌装装置及方法”的专利，公开号CN121223707A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在板件内嵌装多衬套的嵌装装置及方法，本发明涉及在板件的五个通孔内均嵌装一个衬套的技术领域，它包括用于对板件进行定位的定位组件、用于对衬套进行定位和向下推动衬套的定位及推送组件，定位组件包括定位座，定位座的顶表面上开设有定位沉槽；定位及推送组件包括第一固定板和第二固定板，第一固定板与第二固定板之间固连接有连接柱，第一固定板的底表面上且位于其前后边缘上均固设有固定柱，两个固定柱的底表面上均固设有销轴；第一固定板内滑动贯穿有五个向上延伸的推动筒。本发明的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高在板件内嵌装衬套效率。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目207次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息763条，此外企业还拥有行政许可99个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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