北京
国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种搬运设备”的专利，公开号CN121225285A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种搬运设备，用于搬运修盘轮，搬运设备包括；壳体组件、储存组件、机械手组件和转运组件；壳体组件：放置腔体；放置腔体的底部设置有转运组件；储存组件包括：支架，支架可滑动安装于放置腔体，支架用于放置储存修盘轮；机械手组件包括：机械手部件；机械手部件设置于放置腔体，用于抓取修盘轮；机械手部件具有第一状态和第二状态；当机械手部件处于第一状态时，机械手部件抓取修盘轮，并将抓取修盘轮放置于支架上；当机械手部件处于第二状态时，机械手部件从支架上放置抓取修盘轮。本技术方案，通过壳体组件、储存组件、机械手组件和转运组件的协同设置，能够对修盘轮快速地进行搬运，提高搬运的效率。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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