2026年芯片怎么走？大摩、普华永道、Omdia四点共识

最近，硅谷知名投资人Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，引发科技与投资圈激烈讨论。

半导体行业正迈入历史上资本支出最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆发式增长不仅打破了半导体产业固有的景气循环规律，更从根本上重构了行业的技术路线、产能布局与地缘竞争逻辑。

本文深入剖析普华永道、Omdia和摩根士丹利三大机构对2026年半导体产业的最新预判，从中提炼出四大核心共识，以期为读者提供一点前瞻性的思考线索。

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共识一：AI成为半导体增长的主引擎，数据中心占比将突破50%

AI已经成为半导体行业唯一不可逆的全局增长引擎。从数据中心到终端设备，从云端到边缘，AI技术的渗透正在重塑半导体市场的需求结构。2026年，AI将继续主导半导体行业的增长，成为推动市场规模扩大的核心动力。

全球半导体收入

大摩在报告的最初直接回应：尽管我们理解对人工智能的长期质疑，但我们认为2026年仍将保持强劲势头，并在2027年延续良好态势。普华永道、Omdia得出了一个相同的结论：到2030年，半导体年销售额将超过1万亿美元，这主要得益于人工智能计算和电动汽车电力电子产品的推动。

全球终端市场半导体需求

普华永道提出，在众多细分领域中，服务器与网络半导体预计将保持11.6%的年增长率领跑增长，这主要得益于生成式AI服务的迅猛发展。紧随其后的是汽车领域，预计将以10.7%的年增长率位居第二，这得益于电动汽车和自动驾驶技术的突破性进展。

按应用划分的半导体市场收入份额

根据Omdia的分析，数据中心市场份额正加速向50%逼近。过去二十多年间，数据中心在全球半导体收入中的占比始终稳定在30%至40%之间。然而，过去两年这一格局被迅速改写，数据中心市场收入实现翻倍增长，仅2023年至2025年就新增约2000亿美元，使其占全球半导体总收入的比重攀升至46%。Omdia进一步指出，2026年可能成为突破50%的关键节点。

对于大家关注的存储方面，大摩认为，持续走强的人工智能（AI）技术将加剧存储芯片和逻辑芯片的短缺。在DRAM方面，预计服务器将成为2025年DRAM最大的终端市场，随着AI的持续增长，这一趋势将在2026年进一步加速。就高带宽内存而言，随着长期合约续签，我们确实观察到第一季度价格持续承压，但利润依然可观。当前格局呈现DDR5利润对HBM形成上行拉动。

NAND方面，预计明年位增长可达20%-25%，为行业多年来的最高水平。目前大摩预计eSSD的年增长率将达到40%-50%。2026年。尽管电子固态硬盘（eSSD）市场规模的预测与估算存在差异，但鉴于超大规模采购订单的规模（主要采购商每家约40EB），且我们目前认识到这些需求主要为增量需求，我们认为市场每年新增120EB以上的eSSD容量似乎非常可行。

总体来说，大摩表示，尽管NAND芯片价格有所回升，但DRAM的利润率仍显著更高。鉴于HBMIs对晶圆起始需求的额外增加，认为投资将持续流向回报率更高的领域——DRAM领域始终是这一趋势的首选。

资本支出占比

Omdia认为，内存芯片投资将于2026年加速。2026年内存芯片支出将再度飙升，使内存芯片代工厂的资本支出占比达到77.7%。2025年将成为DRAM收入连续第二年实现增长，且预计增长势头将持续至2029年，这一增长幅度前所未有；AI需求驱动NAND到2026年价格将上涨40%。

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共识二：汽车半导体进入“软件定义”新阶段，功率器件成关键

当前汽车行业正经历一场以电气化、自动驾驶和车联网为特征的变革浪潮。汽车原始设备制造商（OEM）正持续加大混合动力车和纯电动车的研发投入。预计到2030年，这类车型将占据全球汽车总销量的约50%。

三家机构都额外提及了关于汽车半导体的分析。

普华永道认为，随着汽车行业从内燃机（ICE）向混合动力电动汽车（HEVs）及纯电动汽车（EVs）转型，功率半导体可能占到半导体总成本的50%以上。同时，对碳化硅和氮化镓等新材料的需求增加。预计到2030年，功率半导体将主要采用氮化镓和碳化硅，占比超过60%。

大摩认为，在人工智能领域之外，半导体行业的全面复苏虽经历起伏，但凭借精简库存和终端需求的稳定，预计模拟芯片市场将从中加速适度增长。在某种程度上，模拟芯片将成为人工智能的制衡力量。

对于2026年的模拟芯片和微控制器，大摩认为主要是三点：第一，复苏拐点，随着客户库存趋于稳定，出货量与终端需求的匹配度逐步提升，行业增速将显著改善。第二，终端市场全面复苏。汽车领域有望最终加入复苏行列，工业市场将呈现加速增长态势。第三，人工智能数据中心机遇，数据中心应用领域的持续增长，为该行业开辟了新的长期增长赛道。

车半成品收入表现与整体市场对比

2025年汽车市场复苏滞后于其他终端市场，但大摩预计2026年将出现增长势头的转折。大摩认为，补货周期可能会在2026年上半年左右形成，即使终端需求没有同步回升，也会带来上行动力。其中，大摩点名恩智浦，评价其是预计明年营收将超越历史峰值的仅有的两家公司之一。原因是，恩智浦汽车业务占比平均保持在50%以上高位。

汽车SoC和MCU收入预测

对于汽车半导体，Omida分析称，到2026年，智能系统将在将车辆转化为持续演进的软件平台过程中发挥关键作用。竞争优势将日益源于先进AI驱动服务、强大的网络安全与 OTA 能力、差异化的用户体验以及高效的软硬件协同设计。这些变革将推动汽车原始设备制造商与更广泛的先进零部件供应商展开合作，从而在不同车辆领域和功能中实现多样化的平台架构。

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共识三：先进制程代工由HPC主导，中国成熟产能释放重塑全球格局

从代工来看，高性能计算（HPC）将在2026年主导芯片代工、技术进步及营收增长。Omdia数据，2026年，7nm到2nm硅预计将占总收入的59%，但只占纯代工厂行业硅总出货量的10%

Omdia强调，近年来，随着中国不断扩展现有成熟工艺的代工产能，从2026年开始，大量成熟工艺产能将开始投放市场，这将进一步提高国内自给率，并对现有的全球二级代工厂产生积极影响。

大摩认为，2026年晶圆代工产能扩张，TSMC人工智能半导体代工收入增长有望再创佳绩。在下个月即将召开的2025年第四季度财报电话会议上，大摩预计TSMC 将把2024-2029年人工智能半导体代工技术应用市场（TAM）的五年CAGR 从原先的45% CAGR 上调至60%。

同时，大摩指出，2026年需要关注的趋势是下游服务器机架的产能提升。今年11月单月服务器机架产量已达到5500台。若2026年单月产量能提升 至7000-8000台，年产量预计将达到8万至9万台NVL72机架，届时 TSMC 生产的 大部分Blackwell芯片将被消耗殆尽。

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共识四：中国市场将持续增长

Omdia表示，2025年，中国半导体市场预计将实现显著增长，市场规模达3930亿美元（同比增长16%以上），主要得益于人工智能数据中心的投资推动。

中国2021-2029年半导体出货总收入

2025年上半年，国内智能手机行业供应相对稳定，个人电脑行业有所改善。人工智能运算芯片的本土化趋势持续加快。政府的消费补贴政策以及对关税导致价格上升的担忧，促使部分消费者加快了技术更新换代。

2021-2029年中国按应用划分的半导体出货量总量

消费电子产品的收入增长，由政府补贴推动，正在放缓。在2025年下半年和整个2026年，市场扩张将由持续的人工智能投资和边缘人工智能的崛起推动，这将推动特定应用领域对芯片的需求增加。

对于国内的AI芯片，三家机构都表示看好。Omdia认为，2026年，边缘AI将为中国推理AI芯片带来重大发展机遇。随着终端设备AI应用渗透率持续攀升，无缝设备互联已成为实现低延迟网络连接的关键。对于具备端到端AI处理能力的设备而言，采用多专家垂直领域（MoE）架构势在必行，这不仅能加速开发进程，更能有效压缩和微型化大型模型。

大摩表示，2026年AI需求主导大中华区半导体供应链。我们仍对大中华区半导体行业保持乐观展望，由于2026年云AI芯片行业同比增长80%。通用服务器CPU已成为大中华区半导体市场的亮点。

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到2030年的五个关键领域

对于AI接下来给半导体带来的机遇，普华永道进行了展望。

第一，高级人工智能。部分通用人工智能（AGI）预计将在2至5年内实现，而完全通用人工智能（AGI）则需超过10年时间才能实现。

第二，轮上无人驾驶的未来。多家汽车与科技巨头正着手进行未来十年间可能最为关键的转型。

第三，人形机器人。在人工智能与自动驾驶技术的推动下，机器人技术的蓬勃发展或将为半导体产业开辟新的广阔市场。相关投资在2023年前已达到峰值并趋于稳定。预计在大型企业支持下，由关键初创公司持续研发的人形机器人有望实现商业化。

第四，量子计算。尽管当前市场规模仍较为有限，但商业化后预计增长率将非常高。该技术可能对安全、金融等领域产生重大影响，在政府主导下需求将迅速扩张。随着2025年初一款新型量子处理器上市，预计其将在相对较短的时间内实现商业化。

第五，脑机接口。随着传感器和计算性能的提升，非侵入式脑机接口（BCI）已开始商业化应用。侵入式类型预计将在未来五至七年内实现商业化，且越来越多的研究人员在医疗保健和人工智能领域进行跨学科合作。