安捷利美维：软板运营中心SMT精益变革全面启动

近日，安捷利美维宣布，其软板运营中心SMT（表面贴装技术）板块的精益管理项目已结束战略规划期，正式进入全面落地执行阶段。此举旨在系统性优化生产流程，提升整体运营效率，以巩固企业核心竞争力。

12月23日，SMT板块率先召开精益生产启动会。会议全面分析了当前业务现状与成本结构，并对照行业先进水平识别了关键指标的提升空间。会上正式成立了精益委员会，统一了变革共识。会议明确，本轮精益改善的核心在于消除生产过程中的八大浪费、实现全流程优化及效率的实质性飞跃，其重点并非人员精简。精益专家团队提出了多项具体改进方向，包括建立跨部门协同的设备换型标准以压缩时间、运用ECRS方法论（取消、合并、简化、重排）优化作业流程、推行X-Matrix一页纸汇报机制提升管理沟通效率，并计划组织外部对标学习。

会议指出，精益变革是贯穿设计到生产的全链条系统工程，需从源头融入精益思维，依靠各部门协同推进。面对当前的效率瓶颈与资源优化需求，全体人员需积极转变思维，将精益理念转化为实际行动，通过系统性项目实现人均效率、成本控制与利润水平的整体提升。

紧随其后，12月26日，SMT召开了首次精益Review周会。本次会议严格遵循“责任到人、指标量化、时效明确”的原则，正式明确了各细分精益项目的负责人、关键绩效指标（KPI）及核心完成节点。与会人员就项目推进中的流程衔接、资源支持等实际问题进行了务实讨论，进一步强化了协同执行的共识，确保各项改善措施能够迅速生效。

此次从启动到首次复盘的高效衔接，标志着SMT的精益管理变革已迈出从规划到执行的关键一步。据悉，公司计划自明年起，将这一精益变革模式推广至各工厂，系统性征集并推动跨部门改善项目。这不仅是一次管理方法的升级，更是向持续改善的效率文化与协同机制的整体转型。公司期望通过全员参与和全程跟踪，以科学方法系统解决生产难题，主动突破发展瓶颈，为可持续高质量发展注入持久动力。

资料显示，安捷利美维电子（厦门）有限公司致力于发展成为全球技术领先的高密度电子电路方案优质提供商，经过30多年的沉淀，形成了封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等的一站式服务能力。公司始终以市场和客户为中心，产品广泛应用于5G通讯、智能移动终端、消费电子、汽车电子、新能源动力电池、物联网和元宇宙等领域。

公司在广州、上海、苏州和厦门地区部署集研发、制造、销售、服务为一体的现代化智能生产基地，发挥区域协同优势，并在亚洲、北美、欧洲等地区设立生产和服务网点，依托遍布全球的网络及时为客户提供便捷、高效的服务。