北京
国家知识产权局信息显示，青岛贝斯兰半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆烘干设备”的专利，公开号CN121230395A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆加工设备技术领域，公开了一种晶圆烘干设备，包括离心腔，离心腔内部设置有晶圆承载装置，晶圆承载装置包括风轴以及连接于风轴的晶圆承载架；晶圆承载架包括沿风轴的轴向设置的多个晶圆承载层，每个晶圆承载层包括绕风轴的周向设置的多个晶圆承载位；风轴的轴线与离心腔的转动轴线共线；风轴内部设置有热风通道，热风通道包括轴向散风通道和径向散风通道，轴向散风通道沿风轴的轴向延伸，径向散风通道沿风轴的径向延伸且与轴向散风通道连通；径向散风通道沿风轴的轴向设置有多个。采用上述结构同时实现了离心式烘干和热风式烘干，从而有效地提升晶圆烘干效率且从根本上避免二次搬运污染。
天眼查资料显示，青岛贝斯兰半导体科技有限公司，成立于2023年，位于青岛市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1155.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛贝斯兰半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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