北京
国家知识产权局信息显示，江苏精研科技股份有限公司申请一项名为“一种高性能高耐热底部填充胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227251A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及电子封装材料领域，具体公开了一种高性能高耐热底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶所用原料按照重量百分比包括以下组分：高性能环氧树脂15‑20%，固化剂2.0‑3.5%，无机填料70‑75%，导热增强填料3‑5%，偶联剂1.0‑1.8%，增韧剂3‑6%，触变剂0.7‑1.5%，着色剂0.1‑0.5%；所述高性能环氧树脂包括氢化双酚A型环氧树脂与萘环环氧树脂，所述固化剂为阳离子固化剂。本申请的底部填充胶能够同时具备超高玻璃化转变温度（Tg）、极低的热膨胀系数（CTE）、显著提升的导热系数、优异的耐湿热老化性能和机械韧性，可以满足先进封装技术对可靠性的极端要求。
天眼查资料显示，江苏精研科技股份有限公司，成立于2004年，位于常州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本18607.6681万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏精研科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息334条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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