北京
国家知识产权局信息显示，北京微焓科技有限公司取得一项名为“微带天线均温板散热结构”的专利，授权公告号CN223745148U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了微带天线均温板散热结构，涉及航天器热控制领域，包括基板和均温板，所述基板的下方贴合所述均温板以传导热量；所述基板的上方安装阵面热源芯片，的顶端粘贴导体贴片，所述基板的底面安装低热耗芯片和背面热源芯片；所述均温板的上表面开设便于所述低热耗芯片和所述背面热源芯片安装的避让槽，所述均温板的上表面和所述基板下表面之间安装导热垫，本方案通过在微带天线的表面贴合均温板，将发热的芯片器件运行过程中产生的热量快速传导至均温板本身，再通过均温板的高热导率特性将热量扩开，从而既可以降低天线温度梯度，又能将天线热量高效传导至安装面排散，降低器件温度，提高天线性能与寿命。
天眼查资料显示，北京微焓科技有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本363.5594万人民币。通过天眼查大数据分析，北京微焓科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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