北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及车辆”的专利，公开号CN121241679A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置具备：第一半导体元件；第一端子，其位于所述第一半导体元件的第一方向的一方侧；保护层，其覆盖所述第一半导体元件的至少一部分且为绝缘体；以及第一导通部件，其与所述第一半导体元件及所述第一端子导通。所述保护层远离所述第一端子。所述第一导通部件在所述第一方向上位于所述第一半导体元件与所述第一端子之间。所述第一导通部件具有：第一部，其在与所述第一方向正交的方向上观察时，与所述保护层重叠；以及第二部，其以所述第一部为基准而位于与所述第一半导体元件相反的一侧且与所述第一部相连。在与所述第一方向正交的方向上观察时，所述第二部从所述保护层突出。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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