北京
国家知识产权局信息显示，合肥芯兴半导体材料有限公司取得一项名为“一种光掩膜和护膜的贴合装置”的专利，授权公告号CN223742937U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光掩膜和护膜的贴合装置，包括底座、光掩膜治具与护膜治具，所述底座顶部固定连接有侧架一与侧架二，所述侧架一与侧架二之间固定连接有滑杆。本申请中，将光掩膜与护膜安装到对应的治具中，将光掩膜治具外侧额的凸条插接到结合槽中，以此实现光掩膜治具与基座二的连接，将护膜治具通过底部的卡槽卡扣到凸块外侧，以此实现护膜治具与基座一的连接，推动件输出端联动推块，推块推动基座一，基座一联动基座二，直至基座二抵接固定板，此时光掩膜与护膜相贴合，维持指定时间后，推动件带动推块复位，以此实现光掩膜与护膜的贴合，降低了操作人员的工作强度的同时，保证了光掩膜与护膜对位的准确性。
天眼查资料显示，合肥芯兴半导体材料有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯兴半导体材料有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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