北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“基板结构及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121237769A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种基板结构及其制备方法、芯片封装结构，基板结构包括：基材，具有承载面和至少一个第一通孔；至少一个第一导电部，位于第一通孔内；至少一个绝缘缓冲部，对应至少一个承载面设置，且绝缘缓冲部上贯穿设置有与第一通孔连通的第二通孔；第二导电部，至少部分第二导电部位于第二通孔并与第一通孔内的第一导电部电连接，其中，基材具有朝向第一通孔的内壁面，第一导电部覆盖部分内壁面，绝缘缓冲部覆盖一部分内壁面。通过第一导电部覆盖了部分基材朝向第一通孔的内壁面，绝缘缓冲部覆盖了部分的内壁面，绝缘缓冲部无需完全伸入第一通孔内，能够降低绝缘缓冲部的制备难度，提高基板结构的整体制备良率。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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