北京
国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司;浏阳华志精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装工艺及芯片封装结构”的专利，公开号CN121215526A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装工艺及芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装工艺，包括以下步骤：提供PCB板、芯片及带有金属化通孔的碳化硅基板，所述金属化通孔的两端表面形成焊接端面；在所述PCB板与碳化硅基板之间设置第一锡球阵列，在所述芯片与碳化硅基板之间设置第二锡球阵列；执行回流焊接，使所述第一锡球阵列和第二锡球阵列分别与金属化通孔的焊接端面熔合，形成PCB板‑碳化硅基板‑芯片的垂直互连结构。本发明一种芯片封装工艺，用于提升封装结构的散热性能以及机械性能，延长使用寿命。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可1个。
浏阳华志精密科技有限公司，成立于2025年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，浏阳华志精密科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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