北京
国家知识产权局信息显示，广州高澜创新科技有限公司、广州高澜节能技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片热源模拟器件”的专利，公开号CN121208062A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片热源模拟器件，涉及芯片发热模拟技术领域，包括隔热底座，具有容纳腔；热源件，设置于容纳腔；金属导热件，设置于容纳腔，金属导热件与热源件接触；隔热盖板，盖合于隔热底座具容纳腔的一侧以将金属导热件压紧固定，隔热盖板具有供金属导热件外露的敞口。通过热源件与金属导热件的配合作用实现还原芯片的发热，可通过改变热源件的结构分布实现不同的发热功率分布，以便模拟发热不均匀的半导体器件；本申请的结构所需零部件少，结构紧凑，整体厚度小，体积小，便于在有限空间内安装；用于浸没液冷测试环境时，其热源不易从侧面及底面散失热量，可减少或不使用额外的保温隔热措施，高度还原芯片在液冷环境下的散热特性。
天眼查资料显示，广州高澜创新科技有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州高澜创新科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可19个。
广州高澜节能技术股份有限公司，成立于2001年，位于广州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本30524.8564万人民币。通过天眼查大数据分析，广州高澜节能技术股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目731次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息448条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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