北京
国家知识产权局信息显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司;广东星空科技装备有限公司申请一项名为“一种键合设备及方法”的专利，公开号CN121215560A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种键合设备及方法，属于半导体封装技术领域。包括：蓝膜台，承载待键合芯片；硅片台，承载硅片；翻转装置，从蓝膜台拾取待键合芯片并转运至交接位后，驱动待键合芯片围绕第一轴旋转以进行位姿补偿；键合装置，自交接位拾取待键合芯片至键合位，并在键合位将待键合芯片与硅片相键合；翻转装置包括第一运动组件，用于驱动待键合芯片围绕第一轴旋转。本申请在翻转装置与键合装置的交接过程中，待键合芯片仅需经一次涉及电极面的交接，显著减少了待键合芯片在传递过程中的机械接触次数，降低了芯片边缘或表面损伤的风险。并且，在交接至键合装置前便通过翻转装置对待键合芯片进行位姿补偿，提高键合精度的同时简化了键合设备的结构。
天眼查资料显示，智慧星空（上海）工程技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，智慧星空（上海）工程技术有限公司参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可14个。
广东星空科技装备有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本29367.6767万人民币。通过天眼查大数据分析，广东星空科技装备有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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