北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯睿科技有限公司申请一项名为“晶圆键合设备对中装置及晶圆键合设备”的专利，公开号CN121215584A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了晶圆键合设备对中装置及晶圆键合设备，晶圆键合设备包括热盘，限位机构，若干对称环设于热盘外侧的辅助对准机构，同步板，驱动同步板沿垂直方向作升降运动的第一驱动机构；辅助对准机构包括具呈倾斜设置的导引部的驱动板，导引杆，与导引杆垂直设置的从动板，设置于从动板末端并指向热盘圆心的弹性顶推组件，导引杆设置沿导引部滑动的滑动件；驱动板被同步板驱动，以由导引部导引导引杆以垂直姿态相对于热盘圆心作径向平移运动，以由弹性顶推组件沿水平方向顶推晶圆与载片的边缘。本申请实现了对贴合前及贴合后的晶圆与载片的边缘在水平方向内同步实现沿径向方向的同步移动，显著地提高了晶圆与载片的同心度对中效果。
天眼查资料显示，苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯睿科技有限公司参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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