盛合晶微IPO：第一大客户销售占比超七成 拟募资48亿扩充产能

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　　当盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的招股书在资本市场的聚光灯下摊开，这家半导体新贵用数十亿募资勾勒出产能扩张蓝图。

　　近日，上交所官网显示，集成电路先进封测企业盛合晶微科创板IPO获得受理，已正式向A股市场发起冲击。

　　第一大客户销售占比超七成

　　盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　招股书显示，从2022年至2024年及2025年上半年（以下简称报告期），盛合晶微的营收分别约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；对应实现归属净利润分别约-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

　　报告期内，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，报告期内，客户A一直为盛合晶微第一大客户，盛合晶微对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

　　收入规模增速高于研发费用增速

　　招股书显示，报告期内，盛合晶微的研发费用分别约为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，研发费用率分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。由此不难看出，盛合晶微的研发费用率在报告期内逐步走低，盛合晶微在招股书中解释称公司研发投入力度不断提升，研发费用持续增长，但由于公司收入规模增速高于研发费用增速，导致研发费用率有所下降。

　　另一方面，报告期各期末，盛合晶微研发人员数量分别为486人、624人、734人、663人，研发人员占比分别为18.13%、14.11%、13.77%、11.11%，公司研发人员占比呈现逐步下滑。

　　值得关注的是，2024年末，盛合晶微研发人员数量为734人，而2025年6月末，公司研发人员数量为663人，相较于去年末减少71人。

　　拟募资48亿扩充产能

　　招股书显示，此次盛合晶微拟募集资金48亿元，其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

　　三维多芯片集成封装项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成 2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。 该项目建成达产后，将新增 1.6 万片/月的三维多芯片集成封装产能和 8 万片/月的 Bumping 产能。

　　超高密度互联三维多芯片集成封装项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC 技术平台的规模产能。该项目建成达产后，将新增4,000 片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

　　报告期内，盛合晶微中段硅片加工（Bumping）的产能利用率分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微芯粒多芯片集成封装产能利用率分别为71.85%、57.62%、63.42%。

　　据悉，此次募投项目实施后，有利于盛合晶微提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。

　　未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。