晶圆代工涨价潮起：是短期脉冲还是长期趋势？

2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%，多家芯片上市公司证实已收到通知。消息传开后，中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%，形成明确的行业联动。这并非孤立事件——早在二季度，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效；全球代工龙头台积电更是从9月起陆续通知客户，计划2026年1月起对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5%。

一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮，已清晰席卷晶圆代工行业。背后是供需格局、产业升级与成本压力的多重共振，这不仅是短期市场波动，更被业内视为行业进入结构性调整阶段的强烈信号。

供需结构性失衡

此轮涨价的核心，是供需两端长期积累的结构性失衡，其中需求端的爆发式增长尤为关键。最大推手当属AI产业的热潮——AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长，而BCD工艺作为能在单芯片上集成功率、模拟与数字信号处理的核心技术，正是这类芯片的制造基石，直接导致相关产能持续告急。

TrendForce集邦咨询的调查显示，2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现甚至优于三季度，直接催生了BCD、Power等紧缺制程的涨价潮。除此之外，智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，进一步加重了28nm及以上成熟制程的需求压力。

叠加全球IC厂库存水位偏低，不少芯片设计企业被迫提前两个月下单，还需接受“先交钱再排队”的合作规则，供需紧张程度可见一斑。

供给端的主动收缩，进一步放大了供需缺口。全球代工巨头台积电为聚焦高附加值的先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，甚至计划到2027年末关停部分生产线，直接导致全球成熟制程供给“弹性不足”——简单说，就是需求涨了，供给却跟不上。

国内方面，主流晶圆厂早已满负荷运转。中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片；华虹半导体产能利用率更是高达109.5%，呈现超负荷运转状态。这种“产能告满”的格局，让企业拥有了充足的提价底气。成本端的压力则成为提价的“临门一脚”：以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊，12月下旬四家头部硅片企业更是联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本；叠加能源、人力成本上行，进一步压缩了代工厂的利润空间，涨价成为必然选择。

涨价全产业链传导

从涨价的传导路径和行业反应来看，这绝非短期偶然，而是明确的趋势性信号。企业层面已形成清晰的“梯队涨价”格局：华虹半导体是先行者，二季度启动提价后，三季度营收同比增长20.7%，毛利率同比上升1.3%，提价效果直接体现在财报中；年末，中芯国际与世界先进同步对BCD工艺提价10%；台积电则瞄准高端市场，计划2026年起对2nm、3nm、4nm、5nm四大先进节点逐年涨价，3nm制程涨幅预计达个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。

这一格局形成了覆盖成熟、先进制程，兼顾国内外厂商的涨价矩阵。

更关键的是，行业涨价预期已全面形成——国内芯联集成、华润微等布局BCD平台的厂商已具备跟进条件，其中芯联集成的120V车规高压BCD工艺已量产，明确表示中高端应用存在涨价机会；高压CMOS（HV-CMOS）因与BCD工艺存在明显价差，被业内普遍看作下一个提价目标。

涨价的“涟漪效应”正持续扩散，从核心的晶圆代工环节向外辐射，倒逼整个半导体产业链重新洗牌与重构，不同环节的企业迎来差异化的生存挑战与发展机遇。对处于产业链中游的晶圆代工企业而言，提价直接转化为业绩增长动力：中芯国际三季度销售收入达23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率环比上升1.6个百分点，其中特色工艺收入占比进一步提升至34%，BCD工艺提价预期已提前反映在业绩中；华虹半导体三季度毛利率从二季度的12.1%提升至13.5%，明确宣布将追加20亿元用于8英寸BCD产能扩充，计划2026年二季度新增月产能1.5万片，进一步向高毛利工艺倾斜。

除了头部企业，中低端成熟制程厂商也间接受益，芯联集成、士兰微等企业的常规工艺订单量同比增长超30%，部分中小代工厂甚至顺势上调了200mm晶圆代工价格，涨幅约5%-8%。对晶圆代工企业而言，提价直接拉动了业绩增长，不仅盈利水平有所提升，还纷纷计划扩大高毛利的特色工艺产能，进一步优化业务结构。

半导体设备与材料企业也间接受益，随着晶圆厂盈利改善，投入产能建设的意愿更强，上游供应链的订单稳定性和市场预期都显著向好。最承压的当属下游芯片设计公司，陷入“上下游双重挤压”的困境：上游面临晶圆代工成本上涨，下游又遭遇存储等终端产品价格暴涨，不少中小型企业利润空间被严重压缩，甚至出现亏损。行业分化因此进一步加剧，只有手握核心技术、绑定大客户的企业，才能在成本压力下站稳脚跟。

产业链上游的半导体设备与材料企业成为“间接赢家”，晶圆厂盈利改善后，资本开支意愿显著增强，直接拉动上游需求。设备领域，北方华创2025年三季度订单金额同比增长45%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备订单占比超60%，核心客户正是中芯国际、华虹半导体等扩产中的代工厂；中微公司的3nm刻蚀机已通过台积电验证，进入批量供货阶段，受益于先进制程扩产，公司四季度营收预计同比增长50%以上。材料领域，国内硅片企业迎来突破契机，中环股份、沪硅产业的8英寸硅片出货量同比增长超40%，12英寸硅片良率稳步提升至95%以上，12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，打破了海外企业长期垄断的定价格局；光刻胶、电子特气等材料企业也加速导入供应链，安集科技的铜互连抛光液在中芯国际的渗透率持续提升，华特气体的光刻气已稳定供应台积电、三星等国际大厂，12月半导体材料指数总市值突破5200亿元，较年初上涨32%，反映出市场对产业链上游国产化的乐观预期。

产业链下游面临双重挤压

产业链下游的芯片设计公司则成为涨价压力的主要承接者，面临“上下游双重挤压”的困境。消费电子类芯片设计企业受冲击最为明显，某头部手机芯片设计公司透露，因8英寸晶圆代工涨价，单款中端SoC芯片的制造成本增加约1.2美元，而下游手机厂商因市场竞争激烈拒绝提价，导致公司毛利率压缩2.3个百分点。

车规芯片设计企业同样承压，国内某车规电源芯片厂商表示，BCD工艺提价后，单颗车规电源管理芯片成本上涨10%-15%，虽通过与车企协商实现部分涨价转嫁，但仍有近5%的成本缺口需自行消化，部分中小车规芯片企业因无法承受成本压力，被迫退出中低端市场。

存储芯片设计企业更是雪上加霜，中芯国际联合CEO赵海军明确预警，当前存储市场短缺，存储芯片价格已连续三个季度上涨，上游晶圆涨价叠加下游存储成品涨价的“双向挤压”，让不少中小型存储设计企业陷入负毛利困境。

汽车电子领域，部分新能源车企已收到芯片供应商的涨价通知，某自主品牌车企透露，车规级MCU芯片采购价上涨约8%，预计将导致单车成本增加200-300元，部分低端车型的利润空间进一步被压缩。消费电子领域，中低端智能手机、智能穿戴设备的生产成本上升，部分中小品牌已计划上调售价5%-10%，而头部品牌则通过与代工厂、设计公司签订长期协议，锁定产能与价格，以对冲涨价风险。这种从晶圆代工到终端应用的全链条传导，正在重塑整个半导体产业的竞争格局与生态体系。

总结

展望未来，晶圆代工涨价的趋势性特征短期内会持续强化，长期则呈现明显的分化格局。短期来看，AI产业的高景气度会持续拉动相关芯片需求，而晶圆产能建设需要较长周期，短期缺口难以填补；再叠加原材料等成本压力，涨价潮大概率会延续下去，且可能从当前紧缺工艺向更多领域扩散。中期来看，随着国内晶圆厂扩产逐步落地，成熟制程的供需紧张局面或许会有所缓解。但先进制程的缺口将长期存在，由于技术壁垒和投入门槛极高，头部厂商的定价权会持续强化，涨价趋势也更具持续性。

往更深层次看，此次涨价潮本质是半导体产业从规模扩张向质量提升转型的必然结果。过去，国内晶圆代工企业多处于价格跟随者地位，而如今中芯国际、华虹半导体等企业能主动提价，背后是技术突破与国产替代带来的话语权提升——本土厂商在特色工艺领域的竞争力持续增强，不再被动接受国际定价。涨价不仅是企业应对成本与需求变化的市场化选择，更将形成“倒逼机制”：推动下游芯片设计企业加大研发投入，优化供应链结构；加速行业资源向高附加值领域集中，助力国内半导体产业从“大”到“强”的质变。