北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料以色列公司申请一项名为“通过对角碾磨进行晶片结构3D重建的方法和系统”的专利，公开号CN121215537A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本公开的是一种系统和方法，用于对晶片的3D结构元素进行计量，通过在所述3D结构元素子集上以预定对角角度投射聚焦离子束(FIB)，从而在每个子集区域中生成对角切割，使用扫描电子显微镜(SEM)扫描每个对角切割，基于所述SEM影像生成一或多个3D结构元素或其部件的重建，并对所述重建进行计量测量。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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